台积电2022年第一季度占据智能手机AP/SoC和基带出货量70%的份额

2022年7月5日

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|通过Parv沙玛

新德里、伦敦、香港、圣地亚哥、首尔——2022年7月6日

全球智能手机芯片组(SoC/AP+基带)出货量在2022年第一季度同比下降了5%，原因是季节性，中国在封锁期间需求减弱，以及2021年第四季度一些芯片组供应商发货过多Counterpoint的铸造和芯片组跟踪．然而，这种下降被芯片组收入的强劲增长所抵消，随着芯片组组合转向更昂贵的5G智能手机，芯片组收入在2022年第一季度增长了23%。全球最大的代工企业台积电(TSMC)从整体上占据了智能手机关键芯片组制造市场近70%的份额片上系统(SoC)到离散应用处理器(AP)和蜂窝调制解调器。三星代工是仅次于台积电的第二大代工企业，占据全球智能手机芯片组30%的市场份额。

来源:Counterpoint的代工和AP/SoC服务

注:总出货量包括AP/SoC和离散基带

高级研究分析师Parv Sharma在谈到智能手机领域的代工市场时表示:“代工市场非常高资本支出这两家公司在制造智能手机先进芯片组方面形成了双头垄断。台积电和三星代工共同控制着整个智能手机芯片组市场，在制造规模和市场份额方面，台积电是三星的两倍多。台积电的资本支出远远高于竞争对手。它将投资在2021-2023年间达到1000亿美元在5/4nm和3nm芯片制造设施中，WFE3D封装，并提高到5/4nm和28nm，以满足不断增长的需求。从而使台积电在先进节点领域占有较大份额。

台积电基于智能手机芯片组的数据在2022年第一季度同比下降9%。由于高通选择三星代工生产X60基带，联发科智能手机芯片组出货量逐年下降。然而，高通的双重采购战略将在2022年增加台积电的销量。此外，高通(Qualcomm)、苹果(Apple)和联发科(MediaTek)推出的4纳米旗舰产品将使台积电在2022年进一步扩大智能手机芯片组的市场份额。

在所有的智能手机芯片中先进的节点(4nm, 5nm, 6nm和7nm)，台积电捕获65%。台积电携其领先的4nm制程节点进入量产联发科将于2022年第一季度推出dimension 9000 SoC．台积电基于4nm节点的智能手机芯片组出货量预计将进一步增长高通的为未来基于4nm的骁龙8+第一代SoC提供双源战略。”

来源:Counterpoint的代工和AP/SoC服务

三星Foundry首席分析师朴仁惠(音译)就三星Foundry的业绩表示:“三星Foundry凭借高通和三星半导体内部的Exynos芯片组部门，占据了全球智能手机芯片组出货量的30%左右。尽管领先的4nm制程节点的成品率相对较低，但三星代工以60%的市场份额引领智能手机芯片出货量的领先节点(4nm和5nm)，其次是台积电，后者在2022年第一季度占据了40%的市场份额。三星铸造厂的4nm发货量是由高通骁龙8一代仅一个季度，三星Galaxy S22系列的占有率就超过了75%。三星代工也得益于5纳米级5G芯片组“Exynos 1280”Galaxy A53和A33智能手机。

然而，不确定的全球宏观经济气候，潜在的库存调整高通的双重外包可能会对三星Foundry的整体市场份额以及领先节点造成压力。”

完整的报告

全球智能手机AP-SOC营收及预测追踪器(各型号)- 2022年第一季度

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