信息图：全球铸造收入份额|Q1 2022
2022年6月3日
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供应商的铸造收入份额
TSMC报告说，由HPC（包括Apple，AMD，NVIDIA）的客户驱动的Q1 2022收入更强，该收入超过了智能手机作为公司历史上第一次最大的业务领域。同样，上升的结果来自UMC和SMIC，均通过上涨的晶圆价格和当地客户需求提供了更高的销售额。相对于三星和GF的市场份额是稳定的，这是由于能力的限制和Advnaced节点中某些产品的产量较低。
铸造收入分享技术节点
最大的技术节点（收入）为2022年第1季度为7/6纳米，占铸造厂总TAM的18％。7/6nm中的主要产品包括TSMC的智能手机AP/SOC，平板电脑APU，GPU和CPU
统治了市场。16/14/12nm的节点是第二大节点，用于智能手机RF IC/4G SOC，可穿戴处理器，SSD控制器和与PC相关的ICS的节点。TSMC，三星和GlobalFoundries是1XNM的主要供应商。
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