昨天，参议院通过了一份精简版的美国《创新与竞争法》《芯片法案》。在今年早些时候两党对USICA最初的强烈支持之后，随着众议院和参议院就该法案各自版本的谈判陷入僵局，该法案在会议上陷入停滞，此后几个月，一系列其他问题成为了焦点。

主要科技公司的ceo，包括英特尔的Pat Gelsinger和AMD的Lisa Su，上个月在致国会的一封半导体工业协会的信上签了名，敦促国会对该法案采取行动。外界认为，这是半导体企业再次努力，希望在8月休会前获得国会批准补贴、减税和其他支持。休会后，11月中期选举的竞选活动将优先于立法事务。英特尔甚至推迟了其耗资200亿美元的俄亥俄州工厂的开工仪式，并警告说，该公司需要政府的援助才能完成其计划，否则它可能会选择在海外建厂。

由于更广泛的USICA法案在中期选举前通过的可能性越来越大，一个专门针对半导体制造商的精简版法案正在提交众议院。但是新法案面临着一些障碍。

众议院和参议院之间的分歧

首先也是最重要的是，新法案很可能会面临众议院和参议院之间关于最初USICA一揽子方案的谈判中断的相同分歧。众议院版的USICA，即《美国竞争法案》，是一项更全面的立法。它包含了向发展中国家提供财政援助以应对气候变化的条款，扩大了对因全球化而流离失所的工人的援助，还包括了其他不受参议院共和党人欢迎的条款。由于共和党的支持是法案在参议院获得通过的必要条件，这一谈判非常复杂，而且他们更狭隘地关注美国依赖外国半导体生产所带来的国家安全和经济后果。将该法案缩减到只针对半导体制造商的补贴和税收减免将不受左翼进步人士的欢迎，他们认为这是企业福利的又一个例子，而没有解决气候变化等问题。另一方面，右翼保守派认为这是政府对自由市场的干预。共和党人也可能面临挑战，因为他们正在考虑是否要在中期选举前让民主党在立法上取得胜利，同时他们对预期的受益者在中国的活动提出质疑。尽管该法案在参议院获得通过是向前迈出的一大步，但在众议院的通过情况就不那么明朗了。

资料来源:美国商务部

芯片设计师被排除在外

该法案的删减版也受到了来自一个新领域的抵制——半导体行业内部。该版本主要为铸造厂建设提供补贴，并为投资芯片制造设备的制造商提供税收减免。高通、AMD和NVIDIA等主要半导体设计公司反而主张在众议院版本的法案中加入一项条款，为半导体设计师提供税收优惠，否则他们将被排除在外。但这种排斥是有意为之的——美国仍是芯片设计领域的全球领导者，而在当前不断变化的地缘政治环境下，半导体的最低产能对美国国家安全构成了真正的风险。

资料来源:美国商务部

在中国投资的护栏

由于有关投资的规定，业内人士也抵制了新法案中国．根据该法案目前的情况，从美国政府获得资金在美国建造代工厂的公司将被禁止在某些国家投资于使用28nm或更小工艺的半导体生产。一些公司已经放弃了这些限制，警告说28nm及更大的芯片在未来几年将越来越过时。这类限制也更有可能对中国施加压力，促使其投资开发自己的独立流程和生态系统，这可能导致进一步的脱钩，甚至增加知识产权盗窃的动机。新闻报道称，中国中芯国际目前正在制造7纳米芯片，所用工艺与中国的7纳米芯片非常相似台积电的年代。美国和中国建立的平行供应链(而非相互关联的供应链)越多，合作和谈判的领域就越窄，更广泛的科技环境将为此付出代价。

封闭的思想

新法案是迈向全球半导体制造多元化的有益一步。这应该有利于整个技术生态系统，该系统过度依赖地理上集中的制造基地，这是危险的。但该法案仍有可能在8月休会前未能送到拜登总统的办公桌上，因为该法案将在众议院进行投票。事实上，在参议员乔·曼钦(Joe Manchin)和参议院民主党人就气候变化立法达成协议的消息传出后，众议院共和党人宣布他们将反对CHIPS法案以示抗议，这再次使该法案的通过复杂化。