TSMC的季度高性能计算销售销售在Q1 2022中首次超越智能手机
- TSMC报告其第一季度2022年收入为176亿美元（增长12％QOQ）。在其不同的细分市场中，高性能计算（HPC）细分市场的增长率最高为26％QOQ。
- HPC占TSMC Q1 2022收入的41％，而智能手机细分占40％。这是TSMC历史上第一次HPC成为一个财政季度最大的销售商。
- TSMC在2021年的主要HPC客户可能包括AMD（包括Xilinx），NVIDIA，Broadcom，Marvell和Intel，除了Apple之外，由于其PC和平板电脑中的Apple Silicon（M系列），其销量为最畅销。
- 英特尔（Intel）似乎是下一个主要的HPC客户，这是今年将更多的图形硅（离散电弧系列和IGPU瓷砖）和其他CPU核心外包外包。因此，它将是2023年TSMC 3纳米节点中的第二大客户。
- TSMC的HPC细分市场预计将占2022年总收入的42％，包括晶圆和2.5D/3D包装服务。
在4月14日进行TSMC投资者会议之前，由于消费者电子产品对消费者的情绪减弱，半导体行业专家一直在等待该公司调整其年增长的前景。CounterPoint预测，全球智能手机的销售单位在2022年第1季度下降了超过10％的同比，受到替代周期缓慢，地缘政治不确定性，中国COVID-19的锁定和通货膨胀问题的影响。有关智能手机订单削减的最新数据意味着在接下来的几个季度和以前的IC中有铸造晶片需求的风险短缺担心得到了改善。
令人惊讶的是，TSMC不仅在其第一季度的2022年财务业绩（毛利率提高到56％）中击败了市场期望，而且全年销售指导的上涨空间也达到了30％的增长。尽管已知智能手机的需求柔软性，但TSMC认为HPC和汽车业务的势头在2022年越来越强，并且会抵消消费电子产品的不确定性。值得注意的是，TSMC在第1季度报告了72亿美元的HPC销售额，超过了智能手机客户的销售，这是历史上首次成为公司最大的业务。
除了保留2022年的收入前景外，TSMC重申了其资本支出一年中预算为40至450亿美元，重点是领先的技术节点（5 nm及以下）。鉴于劳动力紧缩和IC组成部分短缺（如FPGA），设备/工具生产的提前时间越来越大。但是TSMC在加强新工厂方面表现出了坚实的执行，因为容量扩展计划基本不变。
HPC硅需求是多年的结构增长轨迹
与HPC相关的IC的硅需求远高于最终设备和设备的需求。在2022年，全球PC发货可能会下降0％-5％。服务器的运输增长率也预计适中（同比5％-8％）。同时，在许多国家 /地区，5G基础设施的增长并没有加速，而边缘计算或开放的增长周期处于初始阶段。
那么，为什么预计TSMC及其HPC客户将在未来1 - 2年内提供非常强劲的增长前景？自Covid-19以来，可以在数字化转型的巨型趋势中找到答案，后者见证了主要由美国云服务提供商（CSP）扩大其全球数据中心足迹的资本支出的促进。根据对立估计值，全球CSP的总资本支出可能在2022年增长23％。在到2025年的三年中，年度复合增长率（CAGR）将以两位数为单位。大型数据中心建筑物的加速度用于AI服务，元式和自动驾驶，需要最先进的半导体组件。AI加速器IC市场一直由NVIDIA主导，是该市场的一个典型例子，在未来几年中，需求CAGR可能会超过30％，因为GPU，CPU，FPGA和ASIC竞争AI培训和干扰应用。
当今服务器和数据中心中的所有主要处理器应用于10 nm以下的铸造节点。随着计算性能显着提高并要求更多的晶体管，在HPC半导体行业中，节点迁移的路线图将被加速。在2022年，AMD和NVIDIA的新图形处理器都将移至4 nm和5 nm节点。此外，我们预计3 nm生成处理器的下一阶段将在12-18个月后开始增加。此外，处理器中较大的模具大小的增加意味着TSMC为完整解决方案提供的高级包装技术中的晶圆需求和更高的美元内容。
我们认为，铸造厂的HPC半需求在未来几年中仍然是卖方市场，因为TSMC捕获了包括英特尔CPU外包订单在内的90％以上的市场机会。全球三大芯片制造商的HPC半市场竞争 - 英特尔，amd和nvidia- 通过进入新领域，例如Intel进入离散GPU市场和NVIDIA对基于ARM的服务器CPU的计划，从而加强了敏感，从而导致高级节点的质量强劲。
TSMC提供了领先的技术，可以使这些HPC应用程序能够在每个技术几何形状上追求最佳的PPAC（性能，功率，区域和成本）。从收入的角度来看，这已成为过去三年中TSMC增长最快的业务领域。在2022年第一季度，它报告了HPC业务销售额达到72亿美元，同比增长了近60％，超过了该公司最大的智能手机。尽管TSMC没有透露任何客户信息，但我们认为AMD，NVIDIA，BRODCOM，MARVELL和INTEL是本季度的主要传统HPC客户，由于其PCS和PC和PC系列的Apple Silicon（M系列），Apple是最畅销的HPC客户。平板电脑。
5/4 nm是今天的主流，3 nm从2023年开始
TSMC收入从HPC细分市场增加的原因是，HPC应用程序中的大多数晶片应用于领先的节点（2022年，从7 nm和6 nm到5 nm到5 nm和4 nm）。由于设备工具更昂贵，这些节点的晶圆价格比铸造行业ASP高多次。在第1季度2022年期间，HPC IC的主流为7/6 nm，包括离散GPU，数据中心GPU（AI加速器），X86 CPU，用于客户端设备（平板电脑和笔记本电脑）的ARM CPU以及特定的处理器等特定的处理器。TSMC还将开始在H1 2022的5/4 nm处上升多个新的CPU/GPU，从而导致其强劲的晶圆需求在今年年底之前。
根据我们的估计，在5/4 nm的节点中，HPC产品的总晶片需求（请参阅图表2）将占2022年总铸造厂（不包括IDM）的37％。在这一年中，该节点中最大的晶圆需求（超过50％）。随着NVIDIA的新产品周期和H2 2022的AMD，将获得更多的晶片，因为HPC可能达到明年5/4 nm的总晶片总容量的一半。
在第1季度的2022年财务业绩会议上，TSMC重申3 nm将在H2 2022中进入批量生产，并从2023年初开始进行晶圆销售贡献。众所周知，我们都知道新的iPhone应用程序处理器（A16）将采用4 nm而不是3 nmNM由于TSMC的初始供应限制，HPC产品将是H1 2023中3 nm的主体，尤其是对英特尔的晶圆外包在其新的CPU系列中。我们认为，英特尔将是苹果在2023年的3 nm上仅次于苹果的第二大客户，因为外包晶圆订单的数量受到了早期英特尔的内部EUV可用性的高度影响。HPC应用将是3 nm的稳定部分（图3），在2023 - 2025年期间，铸造厂晶圆晶片总需求的40％-60％。
结论
在第1季度2022年观察到的HPC和智能手机销售之间的交叉点更像是未来趋势的开始，在该趋势中，半导体将使增长驱动因素从移动设备转移到下一步技术应用程序的多个计算焦点区域。我们估计TSMC的HPC细分市场占2022年总收入的42％，包括晶圆和2.5D/3D包装服务。
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