台积电涨价预示2022年产能紧张将持续,或影响智能手机出货量

伦敦、香港、波士顿、多伦多、新德里、北京、台北、首尔- 2021年9月9日

  • 台积电最近对晶圆价格的调整表明,代工行业的价格上涨将持续到2022年。
  • 从2020年到本季度,成熟节点的晶圆价格上涨了25-40%,到2022年可能再上涨10-20%。由于台积电和三星都更注重客户关系和降低成本以保持盈利能力,因此我们预计先进/前沿节点(10nm及以下)不会出现类似的幅度。
  • 智能手机IC供应商将寻求将晶圆/封装成本的部分上涨转嫁给OEM客户,但更多的是低价芯片。总体而言,我们预计2022年高端智能手机的逻辑ic(非内存,非rffe)成本将增加5-12%,中端智能手机的成本将增加6-14%,低端智能手机的成本将增加8-16%。
  • 在供应链的末端,如果智能手机oem厂商不能提高面向终端用户的价格,它们的利润率将受到最大的影响。但如果他们这样做,智能手机的增长,尤其是5G的增长,可能会在2022年放缓,最终看到IC库存堆积。

长期的IC短缺预计将持续到2022年,这是代工行业晶圆价格上涨的主要动力,从过去1-2年的大多数二线供应商到最近的台积电。根据对客户的最新通知,台积电将主要从2022年初开始提高其主要节点的晶圆价格。与规模较小的竞争对手相比,该公司的晶圆价格维持了相当长的时间。从2022年起,其定价策略的变化不仅意味着未来市场需求将更加强劲,还意味着未来几个季度产能紧张将持续存在。除了市场机制外,新的价格策略还可以保护代工厂免受短期和长期不确定性的影响,例如双重预订效应(大量订单取消),供应链中断(运输成本增加)和地缘政治复杂性,这些可能会影响其生产利润率/利润。

自2020年以来,我们已经看到二级供应商的晶圆价格上涨,特别是在成熟节点,如果我们将它们定义为22/28nm和(数字)以上的技术几何形状。与2020年第一季度的基础相比,价格上涨了25-40%,2022年可能会再上涨10-20%。相对而言,10纳米以下的先进/前沿节点的晶圆价格上涨较为温和,而我们可以看到平均上涨5%7/6nm根据台积电2022年的最新报价。在表1中,我们显示了2020-2022年领先铸造厂各种节点的价格。

12英寸晶圆价格,各节点,主要代工厂,2020-2022正如我们所看到的,成熟节点的晶圆价格上涨近一年,一些节点(如28nm与40nm)的价格差距缩小,这是由于联华电子和中芯国际等小型代工企业的价格上涨百分比较高,这些企业在2021年上半年的利润增长强劲。

如何预测2022年以后的晶圆价格?这在很大程度上取决于各节点主要IC产品的供需前景。我们对我们的所有成熟节点进行了分析报告8月26日出版。我们认为,虽然持续的全球IC短缺将从2021年底开始缓解,特别是在2019年动态随机存取记忆体/NAND,在代工厂的主流/成熟节点上制造的逻辑ic将继续处于紧张状态,直到2023年中期才能达到供需平衡。对于代工客户(无晶圆厂和idm)来说,与晶圆成本增加10-20%相比,供应短缺对其业务的影响要大得多,晶圆成本可能会转嫁给最终客户(设备odm / oem)。

晶圆涨价后对智能手机需求的影响

逻辑ic(主要是在智能设备代工厂制造的芯片)占总BoM(物料清单)成本的30-40%,这取决于销售价格。假设其他组件和组装成本稳定进入2022年,逻辑IC价格上涨将增加到智能手机odm / oem的总产品成本。分析这种影响,我们对智能手机的不同价格段在逻辑IC供应商的不同价格传递百分比下进行敏感性检查。例如,在高端/高级型号中,如果所有供应商(从AP处理器到电源管理芯片)将晶圆价格上涨转嫁给oem,那么到2022年,逻辑ic的智能手机成本增长约为12%,如图2左上角单元格所示。

图2:智能手机——晶圆价格上涨导致IC(*)成本增加的场景

我们得出的结论是,智能手机IC总价格上涨的百分比对低端智能手机型号的影响更大,因为来自成熟节点的芯片(例如8英寸晶圆厂的PMIC, 90-65nm的显示器TDDI和28-12nm的AP/SoC)在这一细分市场中占了较大的BoM比例。在智能手机oem的乐观情况下,IC供应商可能会吸收一半的增量成本,但如果智能手机IC供应紧张,我们预计这种情况不会在2022年初发生。

2022年对智能手机行业的影响是什么?虽然现在判断零部件价格上涨对出货量的整体影响还为时过早,但在竞争激烈的中端市场,oem面临的成本压力似乎更为不利。例如,今年中端5G智能手机在中国的销量未能达到预期,明年的情况可能会更糟。如果在没有任何有意义的功能升级的情况下再次提价10%,中端智能手机可能会输给许多更便宜的4G和5G机型新兴市场.在发达国家和中国另一方面,原始设备制造商更愿意推广更多的旗舰/高端车型,从而产生更高的销售额。我们还预计4G智能手机的价格将会上涨,因为oem能够将IC成本的上涨转嫁到终端设备上。因此,晶圆价格上涨对智能手机出货量增长的影响可能是负面的,但对明年的行业平均售价(以及总市场规模的净收益)是积极的。

请随时通过press(at)www.arena-ruc.com与我们联系,了解我们的深入研究和见解,或进行媒体查询。

背景

Counterpoint Technology Market Research是一家专注于TMT(技术、媒体和电信)行业产品的全球研究公司。它为主要的技术和金融公司提供月度报告、定制项目以及对移动和技术市场的详细分析。其主要分析师都是高科技行业经验丰富的专家。

分析师联系人

戴尔丐帮

对比研究
出版社(在)www.arena-ruc.com

相关的帖子