随着铸造成本的增加，铸造产能短缺将持续一年以上
- 自2020年下半年以来，半导体供应链一直受到产能限制，台积电和英特尔都将面临超过18个月的供应紧张。
- 我们认为，由于多个行业的强劲需求，200毫米和300毫米晶圆代工厂的相对成熟节点将出现短缺。
- 此外，我们预计持续的供需失衡将继续下去，2022年价格将出现新一轮至少10-20%的上涨。
- 为了解决短缺问题，台积电已将其2021年的资本支出指引上调至300亿美元，而英特尔将与客户更密切地合作，寻求解决方案。
由于不同行业的需求被压抑，自2020年下半年以来，全球半导体供应链一直面临严重的产能限制。铸造厂的产能在很大程度上保持着不同工艺节点的满负荷利用率。我们的调查显示，与2020年下半年相比，一些IC设计公司在200mm代工厂的某些产品类别中已经经历了30-40%的价格上涨。因此，我们现在看到的是一种新常态。
台积电1000亿美元的产能扩张计划
台积电是全球最大的晶圆代工供应商，拥有约55%的市场份额，该公司已将其2021年的资本支出指导从2021年1月的250亿至280亿美元上调至300亿美元，其中80%用于先进节点投资(3/5/7纳米)，10%用于先进封装服务，10%用于特种技术。
在2021年第一季度财报电话会议上，台积电还重申了其2021-2023年1000亿美元的资本支出计划，主要是由于客户的前景和承诺，这可能转化为2020-2025年美元收入的10-15%的复合年增长率。
图1:台积电的资本支出和资本密集度
然而，台积电和英特尔都强调，整体半导体供需不匹配将持续到2022年底产能扩张不能跟上飞速增长的需求，特别是在某些成熟的流程节点。总的来说，半导体行业正在经历重大的结构性需求转变。因此，铸造厂和客户在保持较高的库存水平以应对不确定性方面是一致的。
产能扩张减速和需求反弹推高了代工成本
最近，一些代工企业宣布了产能扩张计划。其中包括台积电(TSMC)在南京的28纳米工厂、联华电子(UMC)在台湾南部的28纳米工厂，以及先锋(Vanguard)在新竹收购的另一家200毫米晶圆厂。在一些供应商的去瓶颈扩展的支持下，我们预计很快会在相对成熟的节点上创建大量额外的容量。
在过去的几年里，从200mm到300mm的迁移速度太慢，无法消除成熟节点的供应约束风险。现在，代工厂从200mm设备供应商那里得到的支持越来越少。因此，随着产能无法满足增量订单和短期内需求的增加，价格将出现上涨。我们甚至目睹了特定工艺节点的价格上涨了30-40%，除此之外，通常还有10%以上的额外设计成本。
不幸的是，这种价格上涨不会在2021年停止。为了确保2022年的产能，设计公司正在与代工厂进行谈判。我们预计这里的成本至少要高出10-20%。
英特尔预计需求强劲将迎来最好的日子
英特尔也分享了强劲的前景，认为其最好的日子即将到来。押注于对计算的巨大需求，其实力IDM 2.0战略英特尔希望恢复其在半导体行业的领先地位。该公司还宣布了2021年约200亿美元的资本支出计划，同比增长35-40%，用于支付亚利桑那州两家晶圆厂的支出(总计200亿美元)。
5G手机、HPC及汽车驱动代工产能扩张
就销售增长驱动因素而言，我们认为智能手机至少在未来三年内仍将继续扮演重要角色5 g智能手机更换周期。然而，智能手机出货量增长近年来已经减速，不再足以证明激进的资本支出计划和代工供应商强劲的销售增长前景是合理的。
我们认为，高性能计算(HPC)将在未来几年内向前迈进，并消耗大量新的容量，这主要是由新兴的人工智能应用、互联设备、虚拟现实/增强现实和智能制造推动的。这些细分市场需要通信基础设施和云数据中心具备前所未有的计算能力。英特尔表示，现在几乎所有应用程序都融入了人工智能和机器学习。全球超大规模数据中心供应商和云解决方案提供商在容量扩展方面投入了大量资源。我们相信这一趋势将继续增强计算能力，以支持高性能计算需求的急剧增长。
场景2:超大规模供应商的资本支出支持全球计算能力
另外，汽车相关领域(电动汽车、自动驾驶、充电设备)随着每辆汽车的半导体含量和V2X(车辆到一切)生态系统的增加，预计将逐渐成为半导体消费巨头。台积电已经将汽车市场列为未来几年的首要任务，尽管2021年第一季度汽车市场仅占其总收入的4%(相比之下，智能手机市场占45%，高性能计算市场占35%)。
结论:
2021年的晶圆代工成本上涨已经基本稳定下来，而2022年的另一次价格上涨已经迫在眉睫。设计公司正在与芯片制造商就代工成本和产能配额进行谈判。我们预计供需失衡将持续一年，2022年将出现新一轮至少10-20%的价格上涨。
相关的帖子
