晶圆代工策略与晶片供应影响2021年智慧型手机SoC竞争动态
首尔、台北、北京、伦敦、波士顿、多伦多、新德里、香港- 2021年5月3日
- 联发科将以37%的市场份额引领全球智能手机SoC市场，而高通将以30%的市场份额引领全球5G智能手机SoC市场。
- 到2021年，尖端节点(7nm、6nm和5n)将占智能手机出货量的近一半。
- 5G AP/SoC芯片组的产量将增加超过两倍2021年每年一次。
对于高通、联发科、苹果等无晶圆厂SoC供应商来说，智能手机AP/SoC市场的竞争格局正在迅速变化。这些供应商的市场前景不仅取决于芯片组产品组合的能力和层次的广度和深度，还取决于代工厂中不同边缘节点的选择和容量份额。全球智能手机AP(应用处理器)/SoC(片上系统)芯片组出货量根据Counterpoint的代工厂和应用处理器(AP/SoC)研究的最新研究，将在2021年同比增长3%，考虑到供应限制的影响，5G智能手机的快速增长以及相关的竞争动态。
在评论这项研究时，研究主任戴尔·盖他说:“当我们根据当前的供需动态分析我们的预测时，联发科很可能将其2020年第四季度的增长势头延续到2021年并可能占据全年智能手机AP/SoC出货量的37%。这20%的潜在年度需求增长是由于台积电生产的价格低于150美元的5G智能手机具有竞争力的5G产品组合，没有任何供应限制，而且在4G领域的份额不断增长。此外，联发科在2021年上半年将受益于高通的当前供应限制围绕来自三星奥斯汀工厂的射频集成电路(rfic)，电源管理ic (PMIC)，以及相对较低的5nm产率。”
图表1:全球智能手机AP/SoC市场份额(%)展望
资料来源:Counterpoint Research - Foundry & SoC Outlook, 2021年4月
Gai先生补充说:“然而，我们相信高通将在2021年下半年强劲反弹，首先是通过在台积电获得更大的产能，以提升其以5g为中心的分层骁龙产品组合。其次，采取关键措施改善pmic和rfic的供应，应能在未来几个月缓解供应紧张。这将使高通保持其在5G SoC市场的领导地位，整体市场份额仍在以每年31%的速度增长。”
Gai先生强调了前沿节点的重要性，并指出:“包括7nm, 6nm和5nm在内的前沿节点将占2021年智能手机出货量的近一半。这些领先节点主要用于5G智能手机型号，因为先进节点(例如台积电和三星的11/12/14nm)将在2021年为主流4G LTE芯片组提供服务。”
图2:全球5G智能手机AP/SoC市场份额(%)展望
资料来源:Counterpoint Research - Foundry & AP/SoC Outlook, 2021年4月
在评论5G智能手机芯片组的增长时，研究分析师Parv Sharma说他强调说:“我们估计高通将在2021年将其5G SoC市场份额提高到30%，从骁龙8系列到4系列，5G解决方案将跨越各个层级。如果算上苹果的5G基带出货量，整体5G芯片组市场份额将跃升至59%的水平。在理想的情况下，如果高通在2021年上半年没有面临不幸的供应限制，它在5G领域的市场份额将会更高。随着高通从2021年第二季度开始转向台积电的6nm/5nm晶圆订单，此前该公司的晶圆产量低于预期金鱼草我们预计它将从2021年下半年开始恢复其5G SoC出货量增长。”
Sharma先生进一步补充道:“联发科利用台积电及其价格合理的5G产品组合，在5G智能手机SoC/AP领域的市场份额几乎翻了一番。联发科和高通共同占据了5G智能手机SoC市场需求的近三分之二，但两者之间的差距已经缩小。话虽如此，在2022年初之前，代工产能将继续保持紧张状态资本支出在领先节点上实现。”
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