高通有望推出开放的RAN 5G宏基站组合
高通正在开发一套开放的基于lan的5G基础设施产品。两年前，该供应商宣布了一个新的宏基站硅系列，目标采样日期为2022年年中。正如承诺的那样，几个月前，该公司开始向主要客户和合作伙伴试用其新产品。
高通的Open RAN宏观投资组合
高通的开放RAN宏观投资组合基本上包括两个产品:QRU 100无线电平台和X100 RAN加速卡:
- QRU 100无线电平台-设计用于32TRx和64TRx的大质量MIMO收音机，以及更简单的4TRx和8TRx MIMO收音机。QRU 100无线电芯片包括收发器，第1层低PHY基带和波束形成处理器，并支持先进的蜂窝功能，如RAN共享，DSS等。在mmWave应用的情况下，该芯片还包括射频前端和天线模块。
- X100 RAN加速卡-基于QDU 100芯片的基于pci的在线加速卡，处理延迟敏感和计算密集的1层高PHY基带工作负载，如信道编码、解调和mMIMO处理。这减少了所需的CPU内核数量，从而降低了DU的总体成本。X100卡支持O-RAN联盟定义的所有基带功能拆分选项(包括未来的选项，如7.3)，并在低于6ghz和mmWave频率下工作-图1(a)。
高通正在与HPE合作，X100卡正在该服务器供应商的电信级ProLiant DL 110 Gen 10 Plus服务器上进行测试，该服务器已针对开放RAN工作负载进行了优化。DL100服务器能够在其1U服务器空间中支持四张卡。高通公司称，当负载达到70%时，该卡的功耗约为35W。
上述产品的主要目标市场将是公共宏观MNO市场和企业专网市场。
©高通公司，NTT DoCoMo
图1(a)高通的X100加速卡和(b)高通的OREC合作伙伴和角色
测试和验证计划
自2022年中期以来，高通一直在向包括富士通、NEC和maavenir在内的合作供应商提供其硬件的工程样品。广泛的实验室测试将在2022年底或2023年初左右开始，预计将在2023年底开始商业部署。
此外，高通打算在2023年与合作伙伴在NTT DoCoMo的OREC设施进行广泛的集成测试。这将涉及在基于intel的HPE Proliant服务器上测试X100卡，作为附录1(b)所示配置的完整5G基站解决方案的一部分。
运营商级第一层堆栈
很少有芯片供应商提供生产级RAN软件堆栈。相反，它们通常提供第一层算法的参考堆栈。加固第一层堆栈是一个密集而广泛的过程，需要大量的技术专长和资源。
传统上，高通通过其FSM平台为其小单元soc提供软件，包括Layer-1，用于sub-6GHz和mmWave小单元市场。与许多开放的RAN竞争对手不同，高通将继续这一传统，并为QRU100和X100卡提供自己的运营商级第一层软件栈，然后可以由客户定制。然而，这将是一个渐进的过程，根据发布的日程表添加特性，然后进行大量的测试和调优，直到达到所需的性能和稳定性。
高通的角色和合作伙伴生态系统
高通在5G基础设施市场的角色将是作为一个开放的RAN芯片解决方案提供商，使许多新的无线电oem能够进入市场，并为一些传统供应商提供产品。高通已经凭借其FSM100(和FSM200)解决方案主导了小型电池市场，并发展了一大批令人印象深刻的客户。显然，这里的目标是通过向各种各样的供应商提供一系列经过验证的、预集成的基于开放ran的芯片解决方案，在宏观基站市场上实现同样的目标，从而以牺牲现有供应商为代价获得市场份额。目前的合作伙伴包括富士通、NEC、Mavenir、乐天交响乐和越南电信。
的观点
随着NTT DoCoMo、Verizon和其他主要运营商慢慢向完全虚拟化网络过渡，开放RAN/vRAN的故事正在获得动力。Counterpoint Research预计，这一趋势将在2023年加速，主要是由于运营商对利用原生云架构的好处感兴趣，而不是任何明确的TCO好处。这些好处包括改进的网络敏捷性、可伸缩性和自动化，并将支持引入新类型的服务。
尽管与最先进的专有5G基站相比，成本/性能的差异将持续存在，但运营商迫切需要引入创新的新服务，以实现5G网络的货币化。Counterpoint Research认为，这一需求将推动采用分离的、虚拟化的RAN网络，这种类型架构提供的好处和灵活性——对于低延迟5G MEC等特定用例来说——可能会抵消大多数运营商的成本/性能赤字。
相关的报告
