台积电提价显示2022年产能紧张将持续，或影响智能手机出货量
伦敦、香港、波士顿、多伦多、新德里、北京、台北、首尔- 2021年9月9日
- 台积电近期对晶圆价格的调整表明，代工行业的价格上涨将持续到2022年。
- 从2020年到本季度，成熟节点的晶圆价格上涨了25-40%，到2022年可能还会上涨10-20%。我们预计先进/前沿节点(10nm及以下)不会出现类似的规模，因为台积电和三星都更关注客户关系和低成本执行，以保持盈利能力。
- 智能手机IC供应商将寻求将晶圆/封装成本上升的部分转嫁给OEM客户，但更多的是通过低价芯片。总体而言，我们预计在2022年，高端智能手机上的逻辑集成电路(非内存，非rffe)成本将增长5-12%，中端智能手机将增长6-14%，低端智能手机将增长8-16%。
- 在供应链的末端，如果不能提高终端用户的价格，智能手机oem的利润率将受到最大的冲击。但如果他们这样做了，智能手机的增长，特别是在5G领域，可能会在2022年放缓，最终看到集成电路库存堆积。
从过去1-2年的大多数二线供应商到最近的台积电，IC短缺的持续时间预计将持续到2022年，是代工行业晶圆价格上涨的主要驱动力。随着对客户的最新通知，台积电将提高其主要节点的晶圆价格主要从2022年开始。与规模较小的竞争对手相比，该公司在相当长一段时间内保持了其晶圆价格。该公司从2022年开始调整定价策略，不仅意味着未来市场需求将更加强劲，还意味着产能紧张将在未来几个季度持续存在。除了市场机制，新的价格策略还保护代工厂免受短期和长期不确定性的影响，如双重预订效应(大量订单取消)，供应链中断(运输成本增加)和地缘政治复杂性，这些可能影响他们的生产利润率/利润。
自2020年以来，我们已经看到二线供应商的晶圆价格上涨，特别是在成熟节点(如果我们将它们定义为22/28nm和(数字)以上的技术几何图形)。这一价格涨幅较2020年第一季度的基础上涨了25-40%，并可能在2022年再次上涨10-20%。相对而言，10nm以下先进/前沿节点的晶圆价格上涨较为温和，而我们可以看到平均5%的涨幅7/6nm根据台积电2022年的最新报价。在表1中，我们展示了2020-2022年主要铸造厂的各种节点的价格。
我们可以看到，成熟节点的晶圆价格上涨了近一年，一些节点的价格差距(如28nm和40nm)缩小，这是由规模较小的代工企业，如联华电子和中芯国际，在2021年上半年获得了强劲的利润增长。
如何预测2022年以后的晶圆价格?这在很大程度上取决于每个节点主要IC产品的供需前景。我们对所有成熟的节点进行了分析报告出版于8月26日。在我们看来，尽管目前的全球IC短缺将从2021年底开始缓解，特别是在动态随机存取记忆体/NAND，在铸造的主流/成熟节点上制造的逻辑集成电路将保持紧张的状态，直到2023年年中才会达到供需平衡。对于代工客户(无晶圆厂和idm)来说，与晶圆成本增加10-20%相比，供应短缺对其业务的影响更大，晶圆成本可能会转嫁给最终客户(设备odm / oem)。
晶圆涨价后对智能手机需求的影响
根据销售价格的不同，逻辑集成电路(主要在智能设备制造工厂生产的芯片)的成本占全部BoM (Bill of materials)成本的30 ~ 40%。假设到2022年，其他组件和组装成本保持稳定，逻辑IC价格的上涨将增加到智能手机odm / oem的总产品成本中。分析了这种影响，我们对不同价格细分的智能手机在不同比例的逻辑IC供应商的价格传递下进行了敏感性检查。例如，在高端/高端机型中，如果所有供应商(从AP处理器到电源管理芯片)都将晶圆价格上涨转嫁给原始设备制造商，那么在2022年，来自逻辑集成电路的智能手机成本将增加约12%，如图2左上角单元格所示。
图2:智能手机——晶圆价格上涨导致IC(*)成本增加的场景
我们得出的结论是，智能手机整体IC价格上涨的百分比对低端智能手机型号的影响更大，因为来自成熟节点的芯片(如8英寸晶圆厂的PMIC、90-65nm的显示TDDI和28-12nm的AP/SoC)在该细分市场的BoM中占更大的比例。对智能手机oem来说，乐观的情况是，IC供应商可能会吸收一半的增量成本，但如果智能手机IC供应持续紧张，我们预计这在2022年初不会发生。
2022年对智能手机行业的影响是什么?虽然目前判断零部件价格上涨对出货量的整体影响还为时过早，但在竞争激烈的中端市场，整车厂面临的成本压力似乎更不利。例如，今年中端5G智能手机在中国的销售未能达到预期，明年的情况可能会更糟。如果在没有任何有意义的功能升级的情况下再提价10%，中端智能手机可能会在许多更便宜的4G和5G机型的竞争中落败新兴市场．在发达国家和中国另一方面，整车厂更倾向于推广更多旗舰/高端车型，这能带来更高的销售收入。我们还预计4G智能手机价格将会上涨，因为oem能够将IC成本上涨转嫁到终端设备上。因此，晶圆价格上涨对明年智能手机出货量增长的影响可能是负面的，但对行业ASP(市场总美元规模的净利好)的影响可能是正面的。
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