半导体在全球各行业的供应链中扮演着至关重要的角色。自2020年以来，新冠肺炎疫情和中美贸易战等一系列事件导致半导体市场出现了巨大的供需不匹配。供应短缺几乎影响了所有主流电子产品的生产，如智能手机、汽车和高性能计算(HPC)。

由于在代工和外包组装和测试(OSAT)行业的独特地位，台湾主导着全球半导体生产。半导体大规模生产还使用一些最先进的技术，这使得建立一个生产单元是一项高投资和耗时的事情。这就是为什么目前台湾的干旱为世界敲响了警钟。

根据Counterpoint的代工服务，台积电2020年，中国代工市场份额达到58.6%，相当于中国市场份额的1%HHI3798股。按生产区域划分，2020年台积电、联华电、维盛、台积电等台湾代工市场份额达到68.9%，HHI为5098。此外，还有内存晶圆厂包括微米科技，南亚科技，宏宏和温邦。这些半导体晶圆厂位于该国的三个主要技术园区(见表1)。

图一:台湾主要科学园遗址的水库容量

数据来源:Counterpoint半导体工厂数据库

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稳定和优质的水源对半导体生产至关重要。然而，由于去年的降雨量少于往年，台湾目前正遭受56年来最严重的干旱。台湾的主要水源有:(1)春夏冷热空气相遇时的梅雨，(2)夏季台风带来的强降雨，(3)秋冬东北季风带来的山区小雨。这里的比例分别是12%，39%和6%。

台湾每年通常会有7-9次台风。然而，2020年只有一个台风登陆台湾。更糟糕的是，去年冬春两季的降雨严重不足，导致台湾缺水。在地形上，3000米高的中央山脉将台湾东部和西部分隔开来。秋冬东北季候风带来的降雨大多集中在东部和北部集水区，这意味着德拉科雨量充沛，但对中央和台南科技园的帮助有限。因此，水资源短缺将成为2021年台湾科技产业面临的严重问题。它还可能对全球供应链产生严重影响。

图2:主要水库容量数据

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台湾政府采取了许多措施来解决水资源短缺问题，包括水库间调水、停止农业供水、减少家庭供水、打井地下水、海水淡化等。此外，包括半导体制造商在内的工业用户也被要求减少用水量。例如，台积电显著提高了水循环率。北部水库的水位已达到多年来的最低点，但仍足以供新竹科学园(HSP)继续使用。然而，4月30日供应台湾中部科技园(CTSP)和台湾南部科技园(STSP)的水库的平均有效蓄水量分别只有8.9%和14.3%(表2)。根据Counterpoint的估计，如果集水区没有强降雨或没有降雨，台湾中部科技园将在7月面临停水，而台湾南部科技园将在8月左右面临停水。考虑到目前大部分半导体工厂的产能利用率接近100%，这势必会加剧目前的半导体短缺。半导体制造商应(1)考虑将其生产转移到其他地区，以减轻影响;(2)优先考虑生产顺序，以避免电子供应链断开。