铸造策略和芯片组供应塑造2021年智能手机SOC竞争动态
首尔，台北，北京，伦敦，波士顿，多伦多，新德里，香港 - 2021年5月3日
- MediAtek以37％的份额领导全球智能手机SOC市场，而高通公司将领导全球5G智能手机SOC市场，份额为30％。
- 领先的节点（7nm，6nm和5n）在2021年期间将占智能手机发货量的一半。
- 5G AP/SOC芯片组卷将超过两倍每年在2021年。
对于高通公司，Mediatek，Apple等人的SOC供应商来说，智能手机AP/SOC市场的竞争动态正在迅速变化。这些供应商的市场前景不仅是由芯片组投资组合的功能或分层的广度和深度所塑造的，而且还取决于铸造厂不同边缘节点的能力所占的份额。全球智能手机AP（应用程序处理器）/SOC（芯片上的系统）芯片组发货根据Counterpoint的Foundry＆Application Processor（AP/SOC）研究的最新研究，将在2021年增长3％的同比增长，并考虑供应限制的影响，5G智能手机的快速增长和相关的竞争动态。
评论研究，研究主任戴尔·盖（Dale Gai）说：“当我们分解有关当前需求的动态的预测时，Mediatek可能会继续其第二季度2020年势头到2021年并可能全年捕获所有智能手机AP/SOC的单位份额37％。这一20％的潜在年度增长需求的函数是有竞争力的5G投资组合为TSMC生产的150个5G智能手机，而没有任何供应限制和在4G领域的份额增长。此外，在2021年上半年的Mediatek将受益于高通的当前供应限制三星的Austin Fab，Power Management IC（PMIC）和相对较低的5NM生产收益率的RFIC（射频集成电路）周围。”
图表1：全球智能手机AP/SOC市场份额（％）前景
资料来源：Counterpoint Research - Foundry＆Soc Outlook，2021年4月
Gai先生补充说：“但是，我们相信高通在H2 2021中强烈反弹，首先是通过确保TSMC的更大能力来增强其5G以5G为中心的Snapdragon投资组合。其次，采取关键步骤改善PMIC和RFIC的供应应减轻未来几个月的供应限制。这将使高通公司能够在5G SOC市场中保持领导能力，每年仍在增长31％的市场份额。”
Gai先生指出，强调前沿节点的重要性和确保能力的重要性，Gai先生指出：“包括7nm，6nm和5nm在内的领先节点将占2021年智能手机发货量的一半。主要用于5G智能手机型号，作为高级节点（例如，TSMC和三星的11/12/14nm）将在2021年为主流4G LTE芯片组提供服务。”
图表2：全球5G智能手机AP/SOC市场份额（％）前景
资料来源：Counterpoint Research - Foundry＆AP/SOC Outlook，2021年4月
评论5G智能手机芯片组的增长，研究分析师Parv Sharma强调说：“我们估计高通公司将其5G SOC市场份额提高到2021年增长到30％，其中5G解决方案从Snapdragon 8系列降至4系列。如果您包括5G苹果的基带运输，则总5G芯片组市场份额会跃升至59％。在an ideal scenario, Qualcomm’s market share in 5G segment would have been even higher if it did not face the unfortunate supply constraints in the first half of 2021. As Qualcomm turns to place more wafer orders on TSMC’s 6nm/5nm from Q2 2021, following the below-expectation wafer output of theSnapdragon888年初，我们预计它将从H2 2021恢复其5G SoC运输的增长。”
Sharma先生进一步补充说：“ MediAtek利用TSMC及其负担得起的5G投资组合的位置良好，几乎是其在5G智能手机SOC/AP细分市场中的市场份额的两倍。联合基金和高通公司共同占据了5G智能手机SOC市场需求的近三分之二，但两者之间的差距已缩小。话虽如此，在下一波浪潮之前，铸造能力将继续保持紧密资本支出意识到领先的节点。”
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