英特尔以IDM 2.0战略进入900亿美元代工业务
•英特尔(Intel)正在强化其制造业务
•它将直接与台积电和三星代工厂竞争
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2021年3月26日
英特尔新任首席执行官Pat Gelsinger宣布了新的IDM 2.0战略，其核心是加强其制造能力。它不仅将保留其晶圆厂，还将投资200亿美元建设两个新晶圆厂，并成立一家新的英特尔代工服务(IFS)公司。这家新公司将为外部客户提供英特尔制造业务。
这可能意味着，目前由中国企业主导的代工行业将出现大洗牌台积电其他小公司也紧随其后，比如三星、环球铸造厂、联华电子和中芯国际。Counterpoint的铸造产能跟踪预测，铸造行业将达到900亿美元2021．
[图1]2020年全球半导体代工营收占比%
*三星只包括纯代工收入，不包括LSI部门收入
研究副总裁Neil Shah评论道:“正在进行流感大流行推动了对更多计算机的前所未有的需求(因此半导体)从设备到网络再到数据中心，这只会从这里上升。这打乱了现有和未来的需求预测，造成了严重的影响短缺由于现有的晶圆代工厂正在满负荷运行，因此关键部件的产量下降。再加上地缘政治冷战愈演愈烈，大型经济体和企业正致力于实现多元化，并最终实现自给自足。他们愿意投资数十亿美元建立新的晶圆厂，减少对少数几家晶圆厂的依赖。随着我们进入新的十年，进入先进的计算、通信和连接时代，英特尔(和美国)希望利用这一严重的供需失衡。”
研究总监Dale Gai也分享了他的观点。英特尔最近的IDM 2.0战略意味着它将恢复其代工服务。我们预计英特尔将采取与过去不同的方法来渗透市场，它拥有美国本土制造的优势。然而，台积电仍然需要证明自己在先进节点和IP/平台上具有竞争力，台积电为留住顶级客户设置了很高的壁垒。英特尔多年前通过向客户提供14/22nm技术进入代工服务市场，但在市场份额和财务回报方面都不成功。这一次，它还面临来自台积电三星铸造厂拥有先进的技术路线图和赢得大量外包订单的记录。”
在谈到英特尔进入市场的前景时，高级分析师Sujeong Lim评论道:“英特尔将需要大约3年的时间来建立这一业务，但它肯定有能力进入前3名。该行业需求强劲，喜欢新技术5克，物联网，人工智能在美国，联网汽车将消耗越来越多的半导体。美国企业可能会成为英特尔的首批客户。”
背景:
Counterpoint Technology Market Research是一家专注于TMT(技术、媒体和电信)行业产品的全球研究公司。它为主要的技术和金融公司提供月度报告、定制项目以及移动和技术市场的详细分析。该公司的主要分析师都是高科技行业经验丰富的专家。
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对比研究
出版社(在)www.arena-ruc.com
Counterpoint的晶圆代工厂产能跟踪器提供了包括台积电、三星和中芯国际在内的主要晶圆代工厂按技术节点的利用率数据和预测。它还为顶级制造商提供季度市场份额报告。
你也可以访问我们的数据组(每季度更新)，以查看智能手机市场份额全球，美国，中国,印度。
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