播客＃56：铸造能力扩展缓解了芯片短缺，但需求减弱会导致过度供应
2022年8月19日
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这全球半导体组件短缺自从开始以来就一直在新闻新冠肺炎大流行。美国和中国之间的贸易紧张局势进一步打破了正常供应状况和汽车行业是备受瞩目的伤亡。芯片制造商通过增加产能来解决供求问题。
然后，存在俄罗斯 - 乌克兰的冲突，这对半导体制造所需的一些原材料增加了进一步的不确定性。地缘政治问题还在造成宏观经济的逆风，导致总体需求下降。能力增加会导致供应过度的情况吗？
在最新一集中对位播客'， 主持人彼得·理查森研究主管也加入了戴尔·盖（Dale Gai）和高级分析师Ashwath Rao谈论全球半导体制造和铸造市场更新。在讨论中，我们讨论了铸造库存校正周期，晶圆厂的设备制造商在供应链中，过程节点和包装技术的未来等等。
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播客章节标记
02:31- Dale on Foundry库存校正周期。
05:04- 戴尔（Dale）权衡全球半导体制造能力的增加是否会导致供应过度的情况。
07:43- Ashwath谈到了晶圆厂设备制造商在整个供应链中的作用。
10:19 -地缘政治如何影响晶圆厂设备的交货时间。
13:06 -戴尔谈论相对于潜在设备延迟的铸造能力扩展。
16:07 -Ashwath关于我们如何看待流程节点在接下来的几年中的发展
19:27 -Ashwath进一步谈论了半导体制造设备如何为不同的包装技术准备。
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