全球半导体铸造市场份额（％）	Q3 2020	Q4 2020	Q1 2021	Q2 2021	Q3 2021	Q4 2021	Q1 2022
TSMC	58％	58％	58％	56％	57％	56％	54％
三星铸造厂*	14％	15％	14％	14％	15％	15％	15％
UMC	7％	7％	8％	8％	8％	8％	7％
Globalfouldries	7％	7％	6％	7％	6％	7％	6％
Smic	5％	4％	5％	6％	5％	6％	6％
其他	9％	9％	9％	9％	9％	8％	12％

（*）三星包括其内部逻辑业务的铸造服务

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