应用材料公司的PPACt Play创造了创纪录的季度收入
2022年3月8日
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电子产业的全球长期趋势，如物联网，5克的创新，预计将继续推动整个半导体和晶圆厂设备市场的增长。应用材料是一家领先的晶圆厂设备制造商。凭借广泛的产品组合和技术加速新功率、性能、面积、成本和上市时间应用材料在全球基础设施方面的战略投资，预计将超过其长期增长预期。
创纪录的季度收入在2022年第一季度
- 2022年第一季度营收创历史新高(截至2022年1月30日的季度）.
- 该季度的订单创历史新高，比之前的记录高出5亿美元。
- 营收和每股收益处于指引区间的上端。
- 记录订单积压。
- 记录工艺控制，化学气相沉积(CVD)和化学机械平面化的季度收入。
- 有史以来最高的DRAM收入。
由于积极的全球趋势，应用材料公司在2022年及以后的前景看起来令人印象深刻:
- 以半导体为基础的经济数字化转型。
- 资本密集度将保持在前所未有的水平。
- 半成品和设备市场正在结构性地扩大。
- 晶圆前端设备(WFE)市场将在2022年增长15%以上，达到1000亿美元。
- Foundry-Logic占WFE总投资的60%以上。
- 在WFE, Foundry-Logic的支出增长速度快于内存。
- 供需平衡还有很长的路要走。
- 对半导体的需求更加强劲和广泛。
- 2021年WFE支出受供应限制，未满足的需求推迟到2022年及以后。
资料来源:应用材料收益，Counterpoint Research Semi Equipment Tracker
应用程序用于描述半导体行业未来技术路线图的PPACt框架是由
- 新的架构:ASIC，加速器，内存计算
- 新材料:门、接触、互连
- 新结构/3D: GAA晶体管，3D DRAM, 3D NAND
- 缩小的新方法:材料启用模式，EUV启用，3D模式控制
- 先进封装:高带宽存储器，2.5D硅中间层，3D TSV，混合键合
构成PPACt剧本的关键技术变化主要由材料工程实现，这是Applied的核心优势。
应用程序公司坚持不懈地致力于开发不同的技术，以实现这些变化，这将有助于占领整个可用市场的大部分。
2022年第一季度亮点:
- 战略投资德克萨斯州奥斯汀最先进的物流服务中心，以扩大生产能力。
- 在过去没有服务的领域取得重大胜利:
- 已收到多个新工具订单腐蚀的业务在Foundry-Logic所有三个领先客户的高级节点上。
- 获得了研发加速使用的新战略渗透人工智能x-可行动的洞察力加速器平台在一个领先的客户那里。
- 在领先的存储器制造商首次获得了新的碳硬掩膜沉积和蚀刻解决方案的胜利。
- 这些胜利加速了研发和技术转移，优化了大批量生产的生产率，带来了显著的收入增长。
- 由于供应限制，短期内实现业务实力的挑战持续存在。然而，一个清晰的未来增长潜力的指示，作为执行产品路线图是很好的。
应用材料公司2022年第一季度的主要性能指标:记录积压
- 季度营收达到有史以来最高的62.7亿美元，同比增长21%。
- 毛利率为47.2%。
- 每股收益为1.89美元。
- 创记录的26.6亿美元运营现金。
- 中国贡献了净销售收入的32%。
- 过去12个月检验和计量业务收入同比增长68%。
- 同期，eBeam的收入翻了一番。
- 综合服务协议下的工具同比增加13%。
- 订阅续订率为92%。
- Semi Systems的库存增加了18亿美元，达到创纪录的80亿美元。
- 长期服务协议的平均期限由1.9年增至2.3年。
细分领域的细节:半导体系统的份额快速增长
应用材料公司的业务分为三个部分:半导体系统、应用全球服务和显示及邻近市场
资料来源:应用材料收益，Counterpoint Research Semi Equipment Tracker
半导体系统:45.67亿美元
包括用于蚀刻、沉积、化学机械平整、计量和检验、晶圆封装和离子注入的半导体基本设备。
- 营收达到创纪录的45.67亿美元，同比增长29%
- 营业利润率为38.8%，同比+280个基点
- 代工、逻辑占60%，其次是DRAM占25%，闪存占15%
由于客户对协同优化和集成解决方案的强大吸引力，半导体系统创下了创纪录的收入。
应用全球服务:13.2亿美元
该部门为优化设备和晶圆厂性能提供集成解决方案，包括半导体和其他产品的备件、升级、服务和工厂自动化软件。
- 营收13.2亿美元，同比增长14%
- 营业利润率为30.5%，同比+110个基点
- 67%的订阅期限为1-3年
显示和邻近市场:3.66亿美元
这部分产品包括用于制造液晶显示器(lcd)、有机发光二极管(oled)、设备升级和其他面向消费者的设备显示技术的产品。
- 营收高于指引
- 营业利润率为20.8%，同比+280个基点
OLED的需求从智能手机扩展到计算机和电视以促进长期增长。
2022年第二季度指南:
采用完全集成的解决方案，额外产生6亿美元的收入。
- 净销售收入约为60.5亿至66.5亿美元。
- 每股收益在1.75 - 2.05美元之间。
- 营运开支为10.2亿美元。
- 毛利率下降至47%，主要是由于吸收了与加快向客户发货有关的近期成本压力。
- 随着电子束领先地位的扩大，光学晶圆检测有望强劲增长。
- 采用协同优化和完全集成的解决方案，在2022年增加6亿美元的收入。
- 将AGS和半导体系统的软件业务结合在一起，将在2022年产生超过3亿美元的收入。
细分收入指导
- 半导体系统公司46亿美元。
- 应用全球供应13.5亿美元。
- 展示和邻近市场3.8亿美元。
区内发展:
- 扩展混合键合的先进包装开发生态系统，通过提供一套完整的工具和技术，加速异质集成的构建模块的开发。
- 对晶圆厂性能的定义应包括可持续性，重点是尽量减少能源消耗、化学品使用对环境的影响和足迹强度。
挑战:
由于供应链中断，产品中进入子系统的某些硅组件的可用性受到了阻碍。
优先通过管理供应链约束
- 与供应商和芯片制造商合作，寻找解决方案，消除瓶颈。
- 投资全球基础设施。
- 构建更强大的供应链。
- 不同的合作。
关键外卖:
- 应用材料公司取得了历史最高的季度收入，这要归功于制造系统的庞大且不断增长的安装基础，以及订阅模式的普及。
- 广泛和差异化的技术组合使Applied在未来几年占据了很大的位置，以占领服务市场的很大一部分。
- 构成行业PPACt路线图的主要技术变化扩大了Applied的潜在市场机会。
- 客户提供更长期的可见性，并在容量规划方面更密切地合作，这对应用程序的业务有积极的影响。
- 缩短斜坡时间、提高设备性能和良率、优化工厂产量和运营成本的努力将使应用材料公司实现其长期预期。
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