EUV技术的领导者ASML蚀刻成功的盈利模式

2022年2月4日
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半导体行业收入由于5G、物联网、云计算、高性能计算、汽车芯片和其他领域的需求增加，预计到2030年将达到1万亿美元左右。DUV(深紫外)和EUV(极紫外)光刻系统被广泛用于硅片的模版，因为我们缩小了技术节点。阿斯麦是先进光刻系统和设备的领导者。通过对先进EUV技术的大量投资和基于价值的服务模式，包括生产力和性能升级，阿斯ml有望超过其长期预测。

采用EUV技术后，芯片制造商的扩展成本变得更低，因为这使他们能够跟上摩尔定律。

阿斯麦2021年营收和利润率均创历史新高

阿斯麦报告了强劲的2021年数据，预计将继续支持强劲的溢价估值，因为其:

  • 垄断EUV技术。
  • 主导地位横跨整个产品线用于较老的光刻系统。

阿斯麦的前景也是如此令人印象深刻的由于积极的全球趋势:

  • 2021年半导体销售额将达到创纪录的5500亿美元。
  • 资本支出主要晶圆代工厂的拨款超过1,000亿美元。
  • 预计锂晶片的增长将快于整体晶圆厂设备的增长。
  • 需求超过了产能。
  • 增加晶圆加工步骤，以生产多样化和复杂的应用。
  • 到2025年部署用于亚3nm工艺的高na EUV系统。

近年来，EUV系统的销售额大幅增长，到2021年，其对系统销售总收入的贡献略低于一半。

对比研究
按光刻业务部门划分的阿斯麦年度收入份额

阿斯麦EUV投资克服先进节点的挑战

阿斯麦在EUV路线图的下一个重大技术变革——高na系统上投入了大量资金。这些系统目前处于研发阶段，允许生产3nm以下的芯片。各种掩模、设备和光刻胶供应商之间的密切合作将使这些系统在2023年能够快速交付。在本十年的后半段，将这些系统纳入生产将进一步推动收入增长。

然而，在DRAM扩展中实现EUV存在短期挑战:

  • 活动区域缩放的大临界尺寸缺陷。
  • 孔尺寸敏感和窄的工艺窗口。
  • 薄的光刻胶

通过解决这些近期挑战，阿斯麦将能够实现长期增长预期。

铸造厂“在先进技术节点上不断努力提高晶圆产量、减少缺陷和提高良率，将有助于更快地采用EUV技术。

快速出货战略的成功实施可能会超出阿斯麦的临时预算分配，并可能在短期内影响其毛利率和营业收入。但从长远来看，阿斯麦将能够满足其指导方针。

ASML 2021年第四季度的关键性能指标

2021年公司更新:收入同比增长35%，毛利率稳定

  • 净销售额增长35%，达到186亿欧元。
  • 净利润同比增长64%，至59亿欧元。
  • 系统净预订订单为262亿欧元。
  • 每股收益同比增长69%，至14.36欧元。
  • 毛利率达到创纪录的52.7%。
  • 系统净销售额为136亿欧元，而2020年为103亿欧元。

细分:网络系统销售-台湾、逻辑仍是最大市场、细分市场

  • 按地区划分:台湾44%，韩国35%，中国16%，美国5%，日本1%
  • 最终用途:逻辑70%和内存30%
  • 光刻设备:EUV 42, DUV-ArFi 81, ArFdry 22, KrF 131, i-line 33

细分领域:EUV设备份额快速增长

Counterpoint Research asml年度光刻销售-v2

  1. DUV
  • DUV系统销售额增长25%至69亿欧元，这是产能持续提升的一部分。
  • 46亿欧元的DUV订单。
  • DUV安装基础/系统基础25%:2021年为75%。
  • DUV安装基础/系统基础30%:到2025年达到70%。
  1. EUV
  • EUV系统销售额增长41%至63亿欧元，以支持逻辑和产品的大批量生产内存
  • 26亿欧元EUV订单。
  • EUV 0.33 NA扩展和EUV 0.55 NA引入预计将EUV值扩展到下一个十年。
  • 研发和制造中的高NA项目进展良好，已收到一份EUV 0.55 NA (EXE:5000)订单，将于2023年第三季度交付。
  1. 安装基础管理(服务和现场选项销售)
  • 安装基础业务增长约35%至50亿欧元，占总销售额的27%左右。
  • 第四季度安装基础管理销售额的增加有助于提高2021年的毛利率。

2021年第四季度指标:最高毛利率54.2%

  • 净销售额50亿欧元，毛利率54.2%，净收入18亿欧元
  • 净收入占净销售额的比例为35.6%
  • 第四季度订单量高达71亿欧元
  • 系统净销售额为35亿欧元

细分:净系统销售

  • 地区方面:台湾51%，韩国27%，中国22%
  • 最终用途:逻辑73%，内存27%
  • 光刻设备:EUV 11, DUV-ArFi 20, ArFdry 5, KrF 35, i-line 11

2022年第一季度展望:2022年将交付60套EUV系统

  • 净销售额在33亿欧元至35亿欧元之间，其中安装基础管理销售额约为12亿欧元。
  • 由于发货速度快，净销售额下降，收入下降约20亿欧元。
  • 毛利率49%。
  • 在2022年交付60个EUV系统。

长期展望(2021年至2030年):高na EUV系统将推动收入增长

  • 光刻强度随时间增加。岩石生长快于总WFE。
  • 订购5套High-NA系统。
  • 首个High-NA系统预计将于2023年第四季度安装。
  • 到2025年，年营收将在240亿欧元至300亿欧元之间，毛利率将在54%至56%之间。
  • 由于需求强劲，2022-2025年期间净销售额将同比增长20%左右。
  • 展望未来，高na EUV设备销售将实现20%的同比增长。
  • 安装基础管理与基于价值的服务模式，包括生产力和性能升级，可在2020-2030年期间提供11%的年收入增长率，到2025年达到60至70亿欧元。
  • 到2025年，芯片制造商将在DRAM中大规模生产高na系统。
  • 到2025年，DRAM预计将推动EUV总需求的30%。

财报电话讨论:关注阿斯麦的快速出货能力

解决2022年以后的强劲需求?

  • 专注于公司和供应链的能力建设。
  • 显著提高DUV, EUV和计量和测量系统的产量。

对EUV和DUV的期望?

  • 预计将交付约55个EUV系统，很快将有大约6个系统。EUV营收预计增长约25%。
  • EUV产能增长，2020-2025:机组数量> 1.5X;晶圆容量>2X
  • 2022年DUV业务增长20%。所有行业的订单摄入量-内存，逻辑。
  • 2020-2025年DUV产能增长:机组数量~ 1.5倍;晶圆容量~2X

这一切是如何转化为不同的市场细分今年?

  • 在对更成熟产品和先进产品需求增长的长期趋势的推动下，Logic将增长约20%。
  • 内存增长大约25%。

EUV高na更新

  • 高na是下一个大的希望。工厂正在执行第一批高na工具。
  • 已收到第五份EXE:5000 (High-NA)订单，发货至2024年。
  • EXE:5200的第一批订单，下一代EUV大批量制造工具，将于2024年推出。

2021年资本配置

  • 通过以下方式利用自由现金流来支持业务:
    • 在自身能力和供应链能力上进行重大投资。
    • 鉴于高增长，在研发方面进行重大投资。
    • 增加股息和股票回购。

未来的挑战

  • 需求大大超过产能，原因如下:
    • 长期增长趋势。
    • 推动更多半导体的发展。
    • COVID-19造成的短缺和供需失衡。
  • 在最大容量运行时，由于没有剩余缓冲区，因此监控干扰具有挑战性。
  • 劳动力:人们需要接受培训，并走上学习曲线，这需要时间。

应对这些挑战

  • 通过快速出货增加晶圆产量。
  • 通过数周不进行验收测试来缩短周期。
  • 安装基础改进。硬件和软件选项，以获得更多的晶圆。
  • 任何干扰都要迅速识别并采取纠正措施。
  • 供应商和公司之间的紧密合作。

关键外卖:

  • 得益于EUV系统销售额的创纪录数量和安装基础业务的增长，阿斯麦的收入和毛利率创下了历史新高。
  • ASML将在2022年出货60台。专注于快速出货将增加晶圆产量。
  • 考虑到台积电承诺在2021-2023年期间投入1000亿美元，台湾仍是关键市场。
  • 减少缺陷、提高良率和大规模生产部署高na EUV系统的努力将使ASML能够实现其长期预测。

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