上周，这是一个很棒的人，可以在Technology Mecca GSMA上进行年度朝圣MWC 2022三年后巴塞罗那！与我的Rockstar同事亲自见到你们中的许多人真是一种了不起的感觉。
这些是节目中的一些关键趋势：
5G无处不在：
几乎每个摊位都在展示产品，软件或服务5G。我们看到了一堆5G芯片组，电话/可折叠，，，，物联网模块，CPE，机器人，无人机，RAN，EDGE服务器，软件解决方案和云。折叠物也谈论了该镇，所以xr当行业时，眼镜寻找新的形式因子，以使沟通，内容创造，消费更加沉浸式。
热摊：高通，中兴公司，华为，沃达丰德意志电信，Zyxel，三星电子，Telit，Mediatek，Quectel，Quectel，TCL Communication，Vuzix Corporation，Vuzix Corporation
在这里分析：
OPPO查找X5系列，240W快速充电解决方案，AR玻璃和更多信息在MWC 2022上展示（Counterpointresearch.com）
华为通过MWC 2022（CounterPointresearch.com）使用E-INK平板电脑，AIO PC及MORE扩展其连接的设备生态系统
芯片组：计算与连通性：
与高通公司，ARM，Sony Semicon（IL）进行的大公告和讨论有关新技术的兴起（Wi-Fi 7，Snapdragon Connect，Snapdragon Connect，Bluetooth Snapdragon Sound）和架构（安全与计算，加速器，汽车，IoT，Iot，Iot，Iot，Iot，ran，Datacenters））。例如手臂演示嵌入式边缘的可扩展开放式体系结构（SOAFEE）推动I汽车制造商，半导体供应商，开源和独立软件供应商以及云技术负责人之间的合作，以提供下一代连接的软件定义车辆（SDV）体验。高通以FastConnect 7800宣布了其最新的Wi-Fi7解决方案
Open Ran＆Vran：
大多数电信公司，Infra供应商和SIS的第二个热门话题。打开接口，云化，聪明自动化运行及以后，虚拟化网络功能，在整个网络层上需要加速器等等！Rakuten Symphony对Robin.io的收购是最大的公告，因为Rakuten封装了RCP后面的IP。
热摊：Rakuten，Robin.io，Mavenir，Parallel Wireless，Radisys Corporation，Vodafone，Qualcomm等
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芯片供应商在MWC-22（CounterPointresearch.com）上展示开放式商人硅解决方案
私人网络：
这是最热门的话题，因为5G Infra启动，价值链中的每个人都将其视为以5G数字化企业，工业和公共部门应用程序的机会。
热摊：思科，三星电子，微软，AWS，
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MWC 2022重点介绍了对私人5G网络的兴趣越来越大 - 对位研究
ESIM：
ESIM/ISIM正在发生快速。ESIM峰会非常出色，来自Truphone，Kigen，Thales，Kore Wireless的精彩讨论。关于产品，合作伙伴关系，从Kigen-Kore-Energy Web到Truphone无需ESIM到芯片/模块制造商到Thales-Appaptive Connect，Amdocs，Ericsson和Nokia的一些很棒的公告。另外，将SM-DP+用于物联网的趋势正在吸引，ESIM驱动的数字MNO也是如此！
物联网：
虽然LPWAN（NB，LTE-M）一直在增殖大量的物联网应用，但5G的推出将解锁多个高带宽和低延迟用例，因为我们看到了5G物联网模块和芯片的数量，中兴，塞拉无线，telit等。关键应用程序包括汽车移动性，FWA CPE，机器人技术，无人机，XR设备等。
♻️可持续性：
Infra供应商，MNO，设备OEM和其他参与者推动可持续性的出色展示和不断增长的重点AI推动对生态评级设备的能源效率废弃的渔网至绿色包装， ETC。
热门公司：橙子，Oppo，三星电子，苹果。Telefonica Deutsche Telekom EcoCant Assurant等等。
总体而言，上述主题将在整个十年中塑造技术格局，并且数字化，云化，自动化趋势将使设备，基础架构，系统和服务更有用，智能和高效。
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