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GlobalFoundries报告2022年第二季度坚实的技术平台差异化驱动

八月 30, 2022
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GlobalFoundries报告了2022年第二季度强劲的收益，营收同比增长23%，达到19.9亿美元。GlobalFoundries专注于终端市场应用晶圆产能的优化和优先级，帮助GlobalFoundries发布了稳健的2022年第二季度业绩。

在过去的几年里，GlobalFoundries不断增加开发活动，在全球范围内扩大生产地点，并与客户达成长期协议，这将使GlobalFoundries在未来增加其市场份额和利润率。

Q2亮点:

  • 净收入为19.9亿美元，受平均售价(ASP)和晶圆发货量上升的推动，同比增长23%。
  • 由于长期客户协议的增加、更好的定价、建设性的交易定价环境以及产品组合的持续改善，每块晶圆的ASP同比增长约16%。
  • 晶圆发货量同比增长6%，达630个(相当于300毫米的千克单位)。
  • 调整后的毛利率为28%，同比增长12%，主要是由于更好的固定成本吸收、更高的ASP和改善的组合。
  • 由于晶圆厂设备的延迟交付，2022年全年的总资本支出将低于40亿美元。
  • 在2022年上半年，65%的晶圆总出货量和90%的设计胜利是单一来源的。
  • 2022年上半年单来源收入超过整体收入，同比增长37%。
  • 2022年和2023年的产能已经超额认购。
  • 营收总额270亿元，预付款项和接入费用总额约36亿元，36个客户受长期协议保障。
  • 自今年年初以来，与客户达成了约60亿美元的增量新LTAs，所有这些协议都是100%的单一来源业务。
  • 预计到2022年将有260万晶圆出货。
  • 2022年第三季度提供20.35亿美元- 20.65亿美元(同比增长20%)的强劲指导。

Segment-wise细节:

  • 智能移动设备
    • 智能移动设备收入同比增长14%。这种增长主要是由更高的asp和高端手机市场中不断增长的硅含量所驱动的。
    • RF SOI平台广泛应用于高端手机市场，在前端产品组合中所占比例的增加进一步促进了这一细分市场的增长。
  • 家庭和工业物联网
    • 由于无线连接解决方案22nm FDX技术在Wi-Fi - 6应用中的加速采用，晶圆体积增长40%，同比增长72%。
    • 强大的牵引力物联网微控制器具有嵌入式非易失性存储器和差异化电源和模拟技术，将使这一细分市场在2022年成为增长最快的市场。
  • 汽车
    • 受新产品大量上市的推动，汽车业务收入同比增长34%左右ADAS和娱乐。
  • 通信基础设施和数据中心
    • 由更高的出货量、更高的asp和更好的数据中心子市场带来的同比增长推动，同比增长了50%。
  • 个人电脑
    • 由于重点重新定位于更高的节点，该业务同比下降38%．然而，与2022年第一季度相比，在与一家主要PC供应商完成设计后，营收略有上升。

Counterpoint Research globalfoundries营收趋势

资料来源:GlobalFoundries财报，Counterpoint Research

本季度的发展

  • 意法半导体和GlobalFoundries将在法国建立一个新的300毫米制造工厂，以推进FD-SOI生态系统。
    • 新的联合运营的大批量生产设施将支持广泛的技术，包括广发汽车、工业、物联网和通信基础设施应用的市场领先的FDX技术。
  • GF connexx基于射频绝缘体上硅(SOI)、FDX、硅锗(SiGe)和翅片场效应晶体管(FinFET)平台，是业界最全面、最先进的富特征射频(RF)技术解决方案组合，用于下一代无线连接。
  • 宣布了一项战略协议，通过SiGe工艺技术平台为摩托罗拉解决方案的无线电提供创新解决方案，该无线电广泛应用于公共安全、关键基础设施和世界各地的企业组织。
  • 推出GF实验室，以加速技术创新，扩展差异化半导体技术，拓宽公司丰富功能和实现解决方案的组合。
  • 宣布与高通延长LTA，以确保美国供应到2028年。该协议特别扩展了FinFET的合作5克收发器,无线网络、汽车和物联网连接。
  • 早些时候，在2021年，高通技术的一家子公司是GF的首批客户之一，通过LTA在GF的德累斯顿工厂获得了22纳米FDX产能。到2028年，与高通的LTA代表着超过70亿美元的全球收入。

GlobalFoundries实现未来增长的框架

差异化的专业半导体制造能力，在电源管理中得到广泛应用，RFFE、Wi-Fi、计算、物联网和汽车，将成为GlobalFoundries增长的主要动力。

对位研究GF旅程来源:GlobalFoundries资本市场日，Counterpoint Research

环球铸造厂已重新定位其战略，以实现和加速未来的客户增长:

  • 针对智能移动设备、物联网、汽车、通信基础设施和数据中心等长期增长市场的平台解决方案。
  • 专注于超越晶体管尺寸的创新，通过专门建造的技术:
    • 通过优化数字处理和特定应用功能
      • 功能丰富的CMOS技术-用于电源管理，高压和嵌入式存储器。
      • FinFET技术-用于高性能和节能的SoC器件。
    • 低功耗，性能优越的连接性
      • FDX(完全耗尽SOI)支持高性能和低功耗应用程序。
      • RF SOI(射频硅绝缘体)用于低功率、低噪声、低延迟和高频应用。
      • SiPh(硅光子学)提供更高的数据速率和更高的功率效率。
      • SiGe(硅锗)技术连接用于功率放大器和非常高频的应用。
    • 创新超越硅通过宽频带隙GaN技术实现高效电源转换。
  • 通过LTA与广泛而深入的客户建立合作关系，专注于确定性、持久性和盈利能力。
  • 通过以下方式扩大全球制造业足迹，关注供应安全、多样性和可持续性:
    • 通过对全球现有站点的模块化扩展实现规模经济，到2025年将增加50%以上的产能。
    • 通过双技术认证实现供应链安全。
    • 到2030年减少25%的温室气体排放。
  • 富有弹性的商业模式，具有强劲的盈利增长前景。
    • 8-12%的长期收入增长
    • ~40%的长期毛利率由组合、规模和生产力驱动
    • 有纪律的投资策略，资本支出在收入的20%左右

关键的外卖

  • 采用LTA框架将是缓解任何供需失衡的关键，并使GlobalFoundries增加其市场份额和利润。
  • 由于面临的挑战，增加了设备交付的交货期和延迟晶圆厂设备供应商将把扩张计划延长到2024年。
  • 单一来源的业务和专业半导体制造能力将是GlobalFoundries增长的主要动力。

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