Counterpoint Research GlobalFoundries晶圆

GlobalFoundries报告在差异化技术平台的推动下，2022年第二季度表现强劲

2022年8月30日
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GlobalFoundries公布了2022年第二季度的强劲收益，收入同比增长23%，达到19.9亿美元。专注于优化和优先考虑终端市场应用的晶圆产能，帮助GlobalFoundries在2022年第二季度实现了稳健的业绩。

在过去的几年里，在全球范围内扩大生产基地，与客户达成长期协议，这些都将使GlobalFoundries在未来增加其市场份额和利润。

Q2亮点:

  • 净收入为19.9亿美元，同比增长23%，主要得益于平均售价(ASP)和晶圆出货量的增长。
  • 由于长期客户协议的增加，更好的定价，建设性的交易定价环境，以及产品组合的持续改进，每晶圆的平均售价同比增长了约16%。
  • 晶圆出货量同比增长6%，达到630片(300毫米当量单位为公斤)。
  • 调整后的毛利率为28%，同比增长12%，这得益于更好的固定成本吸收、更高的平均售价和改善的组合。
  • 由于晶圆厂设备交付延迟，2022年全年的总资本支出将低于40亿美元。
  • 在2022年上半年，65%的晶圆总出货量和90%的设计胜利是单一来源的。
  • 2022年上半年的单一来源收入超过整体收入，同比增长37%。
  • 2022年和2023年的运力已经超额认购。
  • 根据长期协议，36个客户的收入总额为270亿美元，预付费和接入费总额约为36亿美元。
  • 自今年年初以来，与客户签订了价值约60亿美元的增量长期协议，所有这些协议都是100%的单一来源业务。
  • 预计2022年晶圆出货量为260万片。
  • 2022年第三季度的强劲指引为20.35亿美元至20.65亿美元(同比增长20%)。

Segment-wise细节:

  • 智能移动设备
    • 智能移动设备收入同比增长14%。这一增长主要是由更高的平均售价和高端手机市场硅含量的增长推动的。
    • RF SOI平台广泛应用于高端手机市场，其在总前端产品组合中的比例不断提高，进一步推动了这一细分市场的增长。
  • 家庭和工业物联网
    • 由于Wi-Fi 6应用加速采用无线连接解决方案22nm FDX技术，晶圆量增长40%，推动了72%的强劲同比增长。
    • 强大的牵引力物联网具有嵌入式非易失性存储器和差异化功率和模拟技术的微控制器将使该细分市场在2022年成为增长最快的市场。
  • 汽车
    • 受新产品在中国上市的推动，汽车业务收入同比增长约34%ADAS和娱乐。
  • 通信基础设施和数据中心
    • 同比增长50%，这是由于更高的出货量、更高的平均售价和更好的组合，数据中心子市场实现了最强劲的同比增长。
  • 个人电脑
    • 由于将重点重新定位于更高的节点，该细分市场同比下降38%．然而，与2022年第一季度相比，在与一家主要PC供应商完成设计后，收入略有上升。

Counterpoint研究全球铸造厂收入趋势

资料来源:GlobalFoundries收入，Counterpoint研究

本季度的发展

  • 意法半导体和GlobalFoundries将在法国建立一个新的300mm制造工厂，以推进FD-SOI生态系统。
    • 新的联合运营的大批量生产工厂将支持广泛的技术，包括格芯市场领先的FDX技术，用于汽车、工业、物联网和通信基础设施应用。
  • 宣布基于射频绝缘体上硅(SOI)、FDX、硅锗(SiGe)和翅片场效应晶体管(FinFET)平台的GF Connex产品组合，这是业界最全面、最先进的功能丰富的射频(RF)技术解决方案组合，用于下一代无线连接。
  • 宣布了一项战略协议，通过SiGe工艺技术平台为摩托罗拉系统无线电提供创新解决方案，这些无线电广泛应用于全球公共安全、关键基础设施和企业组织。
  • 推出GF实验室，以加速技术创新，扩展差异化半导体技术，扩大公司功能丰富的解决方案组合。
  • 宣布延长与高通的LTA，以确保美国的供应到2028年。该协议特别扩展了FinFET的合作5克收发器,无线网络、汽车和物联网连接。
  • 早在2021年，高通技术的一家子公司就成为格芯首批通过LTA在德累斯顿工厂获得22nm FDX产能的客户之一。到2028年，高通与高通的LTA将为高通带来超过70亿美元的全球收入。

GlobalFoundries实现未来增长的框架

差异化的专业半导体制造能力，广泛应用于电源管理;RFFE， Wi-Fi，计算，物联网和汽车美国将成为GlobalFoundries增长的主要推动力。

对位研究GF旅程资料来源:GlobalFoundries资本市场日，Counterpoint Research

Global Foundries重新定位了其战略，以实现和加速未来的客户增长:

  • 解决智能移动设备、物联网、汽车、通信基础设施和数据中心等长期增长市场的平台解决方案。
  • 通过专用技术，专注于晶体管尺寸以外的创新:
    • 优化数字处理和特定的应用功能，通过
      • 功能丰富的CMOS技术-用于电源管理，高压和嵌入式存储器。
      • FinFET技术-用于高性能和低功耗的SoC器件。
    • 低功耗和性能优越的连接通过
      • FDX(完全耗尽SOI)，可实现高性能和低功耗应用。
      • RF SOI (RF绝缘体上硅)用于低功耗，低噪声，低延迟和高频应用。
      • SiPh(硅光子学)用于更高的数据速率和更高的功率效率。
      • SiGe(硅锗)技术连接用于功率放大器和高频应用。
    • 创新超越硅通过宽带隙氮化镓技术的高效率功率转换。
  • 通过LTA与广泛而深入的客户群建立合作关系，重点关注确定性，持久性和盈利能力。
  • 通过以下方式扩大全球制造业足迹:供应安全、多样性和可持续性:
    • 通过模块化扩展全球现有基地的规模经济，到2025年产能将增加50%以上。
    • 通过双技术认证保障供应链安全。
    • 到2030年温室气体排放量减少25%。
  • 弹性的商业模式，强劲的盈利增长可见性。
    • 8-12%的长期收入增长
    • ~40%的长期毛利率百分比，由组合、规模和生产力驱动
    • 有纪律的投资策略，资本支出占收入的20%左右

关键的外卖

  • 采用LTA框架将是缓解任何供需失衡的关键，并使GlobalFoundries能够增加其市场份额和利润。
  • 由于面临的挑战，增加的交货时间和延迟的设备交付晶圆厂设备供应商将把扩张计划延长到2024年。
  • 业务的单一来源性质和专业半导体制造能力将是GlobalFoundries增长的主要驱动力。

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