半导体供应链多元化步伐加快

过去两年,半导体在推动经济方面的重要性前所未有地凸显出来。无论是新冠疫情带来的需求冲击,还是中美科技战争,各国政府都意识到了半导体供应链多元化的必要性。这个问题也在全球论坛上得到热烈讨论,最近的四方安全对话会议就是最新的例子。四国联盟成员美国、印度、日本和澳大利亚决定共同努力确保半导体供应链的安全。

推动此类努力的另一个因素是中国试图设定新兴技术的全球标准比如5G互联网、物联网和人工智能,通过“中国标准2035”计划来实现,该计划旨在以“中国制造2025”计划为基础。显然,持续的全球芯片短缺只会加剧对关键技术过度依赖少数市场的担忧。

许多经济体目前正在努力实现这一目标自力更生满足他们的芯片要求。但建造半导体制造设施需要数年时间,维护和升级设施也需要大量支出。因此,成为“自给自足”或“独立”的想法不是一个可行的选择。尽管如此,许多经济体,如美国、欧盟和东亚国家,都在调整自己的措施实现半导体供应链的本土化和多元化建立一个更有弹性的供应网络。我们在下面列出了一些这样的努力:

台湾

作为全球最大的代工芯片制造商,台积电从全球芯片短缺中受益匪浅。为了保持这一领先地位并使其生产地点多样化,该公司计划在台湾及其他地区投资450亿美元。

我们

一项520亿美元的计划包括激励“成熟节点”的产生汽车、医疗器械、农业机械和国防设备行业使用的半导体。这方面的立法得到了芯片行业的广泛支持,也将有助于为新的芯片晶圆厂提供资金。这将有助于制造这些芯片的公司,以及AMD、英伟达(Nvidia)和高通(Qualcomm)等无晶圆厂公司,这些公司依靠承包商制造产品。美国在芯片制造业的份额已经从过去30年的近40%下降到11%左右。通过这一举措,美国有可能恢复其在全球供应链中的地位。

欧洲

随着欧洲芯片法案的实施,欧洲的目标是将其目前的市场份额翻一番到2030年,半导体产量将达到20%拨款490亿元。该计划包括建立一个确保供应安全的新框架,以及一个专注于出口的专门“芯片基金”。该计划还将包括在紧急情况和危机情况下作为最后手段“停止出口”的条款。欧盟还动员了超过430亿欧元的公共和私人资金,以支持围绕数字化、绿色转型和研发的更广泛政策目标。

中国

根据“中国制造2025”计划,中国的目标是生产到2025年,该公司将使用70%的半导体。在这方面,中国政府也与中芯国际签署了大量协议。上述项目还将由政府持有少数股权,并由各自的地方政府提供资金支持。最近,该国还推出了许多产业政策措施,通过对芯片制造商的税收减免来帮助推动国内半导体产业。例如,成立15年以上,生产28nm以上尖端芯片的企业,最长可免征10年法人所得税。

印度

作为芯片世界的最新参与者,印度通过引入a半导体政策根据与生产挂钩的奖励计划。该计划为期6年,支出近100亿美元,旨在激励半导体生产的所有主要阶段-半/显示晶圆厂,半ATMP单元和设计。该计划是迄今为止政府为该行业设计的最全面的一揽子计划。印度政府在设计方面有特殊规定,很好地利用了印度与世界其他国家相比的这一优势。其中最好的部分之一是承诺(在DLI下)培育约100家国内半导体设计公司,为生态系统中许多与设计相关的担忧带来了希望。

不同地区的半导体政策计划
不同地区的半导体政策计划

地缘政治

地缘政治动态也将塑造半导体市场的未来,这个角度在过去几年受到了广泛关注。各种“联盟”和“委员会”已经在制定计划,使供应链多样化,实现“自给自足”。一方面,四方联盟正在形成印度太平洋地区另一方面,我们有新成立的欧盟-美国技术联盟,名为贸易和技术委员会,法国有望在半导体谈判中发挥主导作用。此外,欧洲处理器和半导体联盟将许多欧盟成员国聚集在一起,在半导体领域开展商业、研究和技术。

在所有这些努力中,一个关键的区别在于每个经济体如何有效地利用金钱、时间、创新和专业知识,同时使用国际和本土人才。此外,当涉及到贸易流入和流出时,它们必须以一种最小化风险和回流影响的方式来定位自己。考虑到其他不断变化的因素,如劳动力成本、经济紧张局势(乌克兰与俄罗斯的战争),甚至还没有过去的COVID-19,美国、欧盟和东南亚尤其如此,这些因素都有能力影响这一生态系统的供需和谐。

*表格来源:政府文件和通知