如果有一件事新型冠状病毒肺炎继续教会我们不要强调任何危机的早期迹象。这一点尤其适用于目前芯片短缺的情况。的严重性短缺对于受其影响的行业来说，这无异于一场饥荒，复苏遥遥无期。如今，危机几乎潜伏在我们生活中的每一个电子产品之下。供需缺口加剧了本已存在的供应链瓶颈。

对科技饥荒的反应

我们都知道，在新冠肺炎引发电子设备需求激增后，这场半导体危机是如何开始的。关键问题是可以做什么，以及必须在多快的时间内做。对任何经济体来说，从冲击或危机中恢复过来的能力都是一个标志有弹性的经济．然而，持续的危机还没有让任何一个经济体经受住这一考验。这清楚地表明了服用药物的危险垄断的路线关键部件的供应。世界各地的政府现在都在通过投资本土半导体制造和资助研究激励措施来提高解决方案。

供应链重新审视和改变政策干预

这种短缺不仅影响了智能手机和相关领域，还影响了汽车等行业。所有这些都使全球芯片制造集中在少数东亚国家成为人们关注的焦点。台湾的台积电(TSMC)和韩国的三星(Samsung)，以及日本和中国的制造商，在全球范围内主导着这一领域。这已经转化为重新审视供应链结构以及欧盟和美国等地区对“自给自足”的重新关注，这些地区现在热衷于提高它们的产量国内生产能力．

美国的政策干预

拜登政府推出了《创新与竞争法案》(Innovation and Competition Act)，并计划为半导体行业投资520亿美元。更进一步，100天供应链的评审Crunch已经进行了。它还涵盖了关键的半导体产品线、电动汽车使用的先进电池以及监管改革。拜登公布了一项价值500亿美元的美国半导体产业基础设施计划，作为补贴国内制造和芯片研究的措施。预计500亿美元将用于生产激励、研究和设计，包括创建一个国家半导体技术中心。

欧盟的政策干预

欧洲委员会为解决芯片短缺问题采取的最新和全面措施之一。该公司最近宣布了一项芯片制造“生态系统”的新计划，以保持自身的竞争力和自给自足。欧盟委员会正在计划一项“欧洲芯片法案”，该法案将加速欧洲芯片的发展先进的半导体整个欧盟地区。该法案还提议制定一项半导体研究战略，并将欧洲芯片生产努力结合起来，以及一个国际合作与伙伴关系的框架。值得注意的是，作为该计划的一部分，欧盟的目标是到2030年至少生产全球20%的半导体(按价值计算)，高于去年的10%。

韩国的政策干预

下一个大动作来自韩国。韩国目前是仅次于台湾的第二大电脑芯片生产国。今年5月，韩国宣布在国内投资4510亿美元半导体生产在接下来的十年里。根据政府最终确定的国家蓝图，三星电子和SK海力士等151家企业将主导此次投资。这些投资将集中在“韩国半导体带”(K-semiconductor belt)，这是首尔以南一个新命名的地区，希望成为韩国推动半导体发展的中心。

台湾的政策干预

拥有一些全球最大和先进半导体铸造厂的台湾，也在积极与利益攸关方合作，以解决半导体危机。世界上最大的合同微芯片制造商台积电(TSMC)也可能在未来三年投资约1000亿美元，以满足日益增长的半导体需求。在海外，台积电计划扩大其位于美国亚利桑那州的最先进的半导体代工厂，这也是其在台湾以外的集成制造部门之一。

日本的政策干预

日本也在探索每一个留在竞争中的机会。其最近发布的半导体和数字产业政策就是这样的一个举动。从20世纪80年代对全球半导体生产的50%贡献到目前的10%左右，日本已经明显落后。政府意识到其已有10年历史的半导体产业的实力，现在急于做一些事情，不仅要重获制造商的信任，而且要留住现有的制造商。政府还与台积电和20多家日本芯片制造公司合作，成立了一个工厂的工厂到2023年。

印度的政策干预

印度也在准备政策基础设施，以实现其成为创新驱动的全球手机、IT硬件、汽车、工业和医疗电子、物联网和其他设备。在分发意向书(EoI)后，政府现已分发提案请求(RoP)文件，以寻求在该国设立半导体工厂的公司的正式申请。的政府印度甚至推出了制造业生态系统促进计划(SPEC)，以弥补印度制造业和半导体生态系统的缺陷，并加强其地位“印度制造”以及“数字印度”项目。最近，恩智浦印度公司与电子和信息技术部(MeitY)和无晶圆厂芯片设计孵化器(IIT-Hyderabad)合作，启动了“半导体初创企业孵化和加速计划”，以促进印度各地的半导体和知识产权设计初创企业。

现在情况

目前的生产和需求趋势这表明短缺预计将持续到2022年上半年。晶圆代工厂已经在提高晶圆价格，反过来，芯片公司也在提高价格。其中一个例子就是台湾积电(TSMC)最近的声明苹果领先的SoC供应商，提高芯片价格高达20%。这场危机是真实存在的，已经成为各国政府和商界领袖的主要话题之一。印度总理纳伦德拉·莫迪会面高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙在本月访问美国期间，他讨论了多元化半导体供应链的必要性，以及5G、vRAN和数字转型等其他话题。

风险和预期

尽管最尖端的半导体技术来自美国，但最大的制造份额却来自东亚，尤其是台湾和韩国。超过83%的全球铸造收入来自总部设在台湾和韩国的公司。因此，制造设施、设备和材料都集中在少数几个国家。这使得经济学半导体制造一个重要的地缘政治工具．

努力重组供应链放弃一个市场可能最终会把整个行业拖入一场新的冷战。即使世界各国政府在考虑地缘政治因素的同时竞相应对这场危机，我们看到的赢家将是那些追求创新．