- ABF基素需求预期在H22023逐步恢复PC/NB并增加新运服务器CPU平台英特尔和AMD
- AI系统高级打包技术是高端ABF基价需求的长期增长驱动器,但低端ABF基价市场供过于求仍令人关切。
- BT基调需求因智能手机恢复可见度有限而仍然受挫,但早期脱底信号正在出现
台湾IC底层制作者包括Unicromsus和NanyaPCB令人失望的Q12023结果显示周期滑坡比预期差,并有可能继续压低IC底层制作者Q22023性能Q22023或Q32023可标志IC基值段槽
ABF基素需求有可能在H22023中逐步恢复
自H22022以来对PC/NB和服务器段等多端应用进行严格的盘点校正后,PC/NB和服务器盘点的改善将帮助提高ABF基价需求,缩小ABFH22023子块供求差距三台基底商家引导ABF基率总体使用率在Q22023继续下降i22023结束时Unicromn期望使用率提高, 我们认为这主要受英特尔Saphire Rapits和aMDEPYC热那亚高端子网产品驱动
低端ABF底层市场供过于求问题仍然令人关切
NVIDIAA100和H100都使用TSSCOWOS先进打包技术ABF基底尺寸大加层计数,驱动高端ABF子串的长期需求增长数据库GPUs对ABF子串的需求只占ABF子串总需求中低位数百分数因此,AI/HPC应用短期内贡献不大并持续拓展ABF基价容量, 引起对低端ABF基价市场长期供过于求的关注。
BT基盘市场:显出底层下游的早期信号
BT基础需求大都出自智能手机和存储程序智能手机存储器市场2022年进入盘点校正阶段后需求疲软从Q42022开始,有迹象显示某些端应用程序需求提高,如TVSOCs受急指令驱动智能手机方面,需求仍然疲软,原因是恢复速度慢于预期中国智能手机市场,特别是 Android智能手机市场这一点从公司日的增加可见一斑介质台并qalcomm语言问题12023持续智能手机编程修正预期会持续一段时间将不得不等待至少延迟Q42023恢复智能手机需求以积极影响BT基调需求