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播客:Govindraj EthirajFt核心报告尼尔沙赫

金融记者Govindraj Ethiraj聊天点尼尔沙赫研究副总裁并谈起印度最新大爆炸电子项目和登陆地点

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  • 00:56Tata Stele打包38名员工,Sets新基准披露
  • 04:07印度最新大爆炸电子项目和Neil Shah
  • [15:03]IVF诊所归税务员扫描
  • [18:39]MarkZuckerberg和Meta启动线程,Twitter替代程序,1,000万次下载和计数
  • [19:32]CEO会议:我们繁忙生活早餐之法

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ABF子需求似恢复H22023BT基需求以保持弱

  • ABF基素需求预期在H22023逐步恢复PC/NB并增加新运服务器CPU平台英特尔和AMD
  • AI系统高级打包技术是高端ABF基价需求的长期增长驱动器,但低端ABF基价市场供过于求仍令人关切。
  • BT基调需求因智能手机恢复可见度有限而仍然受挫,但早期脱底信号正在出现

台湾IC底层制作者包括Unicromsus和NanyaPCB令人失望的Q12023结果显示周期滑坡比预期差,并有可能继续压低IC底层制作者Q22023性能Q22023或Q32023可标志IC基值段槽

ABF基数-台式基数供应商季度总收入

ABF基素需求有可能在H22023中逐步恢复

自H22022以来对PC/NB和服务器段等多端应用进行严格的盘点校正后,PC/NB和服务器盘点的改善将帮助提高ABF基价需求,缩小ABFH22023子块供求差距三台基底商家引导ABF基率总体使用率在Q22023继续下降i22023结束时Unicromn期望使用率提高, 我们认为这主要受英特尔Saphire Rapits和aMDEPYC热那亚高端子网产品驱动

低端ABF底层市场供过于求问题仍然令人关切

NVIDIAA100和H100都使用TSSCOWOS先进打包技术ABF基底尺寸大加层计数,驱动高端ABF子串的长期需求增长数据库GPUs对ABF子串的需求只占ABF子串总需求中低位数百分数因此,AI/HPC应用短期内贡献不大并持续拓展ABF基价容量, 引起对低端ABF基价市场长期供过于求的关注。

BT基盘市场:显出底层下游的早期信号

BT基础需求大都出自智能手机和存储程序智能手机存储器市场2022年进入盘点校正阶段后需求疲软从Q42022开始,有迹象显示某些端应用程序需求提高,如TVSOCs受急指令驱动智能手机方面,需求仍然疲软,原因是恢复速度慢于预期中国智能手机市场,特别是 Android智能手机市场这一点从公司日的增加可见一斑介质台qalcomm语言问题12023持续智能手机编程修正预期会持续一段时间将不得不等待至少延迟Q42023恢复智能手机需求以积极影响BT基调需求

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