RedteaMobile、Telna凭借基于软件的eSIM快速发展，而ARM、Truphone、GigSky和高通则凭借其集成SIM (iSIM)解决方案成为eSIM支持领域的黑马

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7月11日^th, 2019年

全球发货量具备eSIM功能的设备(包括车辆)同比增长63%根据该公司的数据，2018年的出货量将达到3.64亿部，预计到2025年将达到近20亿部最新的研究来自Counterpoint的ETO(新兴技术机会)服务。eSIM的采用将在未来十年跨越多个连接设备增长，从而导致eSIM价值链的扩展和增长。

评论eSIM价值链的成长，Satyajit Sinha，研究分析师Counterpoint Research的首席执行官指出，“eSIM使能公司正在崛起，提供各种eSIM解决方案。这大致包括三类，首先，TEE(可信执行环境)中基于软件的eUICC。其次，eUICC嵌入基于硬件的MFF2或晶圆级芯片规模封装(WLCSP)中，微型化的无铅封装形式因子焊接到pcb中。第三，较新的集成eSIMs类别，也称为iSIM或iUICC，其中eUICC被集成到片上系统(SoC)本身的一个安全飞地中。到目前为止，只有基于硬件的MFF2和WLCSP形式因子是GSMA兼容的，并且满足GSMA SGP.01/02/21/22规范中概述的安全标准。这些芯片的供应商还需要通过GSMA sasup (UICC生产安全认证计划)认证。然而，这并没有阻止生态系统的参与者，包括设备oem、组件供应商和运营商，采用其他基于eSIM的专有软件解决方案，这也看到了体面的采用，特别是在规模较大的市场，如中国．”

Sinha他补充说，“公司如金雅拓，G+D - Giesecke & Devrient, IDEMIA, VALID和Workz是顶级的基于硬件的eSIM提供商，具有MFF2的形式因素。然而,圣微而且NXP是WLCSP成型因子的领先供应商。英飞凌正在提供一种创新的小型化无铅封装形式。公司如Truphone, ARM，高通，RedteaMobile, Telna, GigSky, roam2free等公司正在与整车厂、运营商和芯片组供应商驱动基于软件的eUICC采用TEE或集成到SoC。”

采用一种全面的方法来理解不断增长的eSIM生态系统，我们基于八个不同的参数来评估这些eSIM支持参与者安全从认证到合作伙伴的数量，客户在不同类别中获胜等等。

分享评估结果，彼得·理查德森，研究主任Counterpoint Research的分析师指出，“传统SIM卡供应商在eSIM启用方面一直保持领先地位。金雅拓和G+D凭借其跨价值链的多元化合作伙伴关系、GSMA认证和端到端eSIM解决方案处于领先地位。紧随其后的是IDEMIA、VALID和Workz Group等SIM卡供应商，分别位居第四、第五和第七。”

半导体ST Micro、恩智浦和英飞凌等公司的eSIM解决方案也得到了广泛的应用，尤其是在智能手机和智能手机领域汽车．然而，与SIM卡供应商不同的是，这些参与者缺乏端到端eSIM服务(eSIM启用和管理)以及直接的运营商伙伴关系。

基于软件的eUICC供应商如RedteaMobile和Telna在赢得消费者方面做得非常好(智能手机),物联网应用程序。他们正在不断地挑战领导人。然而，ARM、Truphone和GigSky(通过收购Simless)等公司都提供了令人信服的iSIM解决方案和iSIM管理平台。随着伊斯兰教的普及，他们可能成为黑马。Qualcomm是另一个可以加速在连接设备上采用iSIM的公司。”

场景1:eSIM启用记分卡评估和分析

来源:eSIM生态系统——机遇、趋势、评估、分析和展望

全面深入的“eSIM生态系统——机遇、趋势、评估、分析和展望，是我们的电子商务服务的一部分。该报告可下载在这里

背景:

Counterpoint Technology Market Research是一家全球研究公司，专门研究TMT行业的技术产品。它为主要技术公司和金融公司提供月度报告、定制项目和移动和技术市场的详细分析。其主要分析师都是在高科技行业平均任职13年的业内专家。

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Satyajit Sinha)

尼尔·沙阿

对比研究

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