在5G应用和高性能计算的推动下，台积电将在2022年增加资本支出
- 台积电宣布，考虑到其大规模的新晶圆厂建设计划，2022年的资本支出为400 - 440亿美元。这高于行业预测的380 - 420亿美元。
- 据台积电称，到2022年，70-80%的资本支出将用于先进节点技术(7nm及以下)，10-20%专业技术和10%的先进包装．
- 如果我们考虑到台积电2022年更高的支出和更大的销售增长(同比25-29%)，我们看到逻辑(非存储器)半导体的WFE资本强度(资本支出与销售额之比)在2022-2023年达到23%，是过去20年来的最高水平。
- 台积电的大规模产能计划也意味着对先进节点的更高需求，这些节点目前主要用于智能手机处理器。但我们预计，从2023年起，台积电对高性能计算(HPC)的需求将超过智能手机。
在台积电1月13日的投资者大会之前，设备供应商预期台积电以公司在2021年下半年宣布的多重投资计划为基础，增加2022年的资本支出。台积电报告称，2021年的资本支出为300亿美元，从前端晶圆设备的角度来看，大约是英特尔的两倍。根据新的指导方针，它将在2022年花费400 - 440亿美元，高于行业预测。
在我们看来，台积电较高的资本支出意味着该公司在以下方面的产能建设计划更为激进:(1)3nm和2nm节点，因为除了数据中心的CPU/GPU增长之外，苹果和英特尔在2023年之后可能会有更大的需求;(2)3D封装，由于高性能计算客户的需求增加;(3)特种节点，特别是28/22nm。
图1:2016-2021年台积电收入与资本支出趋势
台积电2022年的主要资本支出项目包括:
- P5-P8在Fab 18(台南，台湾)加速生产，主要用于4/5nm和3nm
- 亚利桑那州Fab 21的建筑，初始阶段主要用于5nm
- 南京(中国)晶圆厂投产，主要生产28nm工艺
- 晶圆厂20(台湾新津)突破性，最初用于2nm生产
- 熊本(日本)晶圆厂破土动工，主要为本地客户提供28/22nm工艺
- 高雄(台湾)晶圆厂破土动工，初期主要为7nm
图2:2010-2024年逻辑半导体(非存储器)的资本强度比
对全球逻辑半导体产业资本密集度的启示
总体而言，2022-2023年，代工行业预计将占全球逻辑(非存储)半导体晶圆产量的30-35%。台积电占据了三分之二的代工市场，在这方面处于领先地位。因此，台积电较高的支出前景预示着更大的前景行业的资本支出如果我们也考虑到其他代工/IDM厂商的适度扩张，2022年也可能是2023年。
我们通常使用资本密集度比率(资本支出除以销售额)来跟踪半导体行业周期，以发现未来市场增长的早期迹象。上面的图表有两条线——蓝色的线代表整个逻辑半导体行业(代工和IDM)，红色的线代表台积电和三星代工，这两家公司主导着前沿节点的产能。考虑到台积电对2022年的新预测以及其他新产品的增长对行业前景的影响工厂建设,2022年和2023年的资本密集度比都将达到23%，是近20年来的最高水平。
2022-2023年半导体行业的预测是什么?
自去年年中以来，如果我们只看智能手机和个人电脑等消费电子设备的正常产品周期，供应链已经开始反映出对2022年之前晶圆厂产能过剩的担忧。台积电的重大声明清楚地表明，该公司有更多的结构性增长半导体驱动器超出2021。在数字化转型的大趋势下，其客户似乎也对硅片需求更为乐观。如果我们用资本密集度比来预测生产周期，那么在2024年之前，大多数新产能(成熟和先进节点)开始大规模生产，我们似乎不会达到峰值。目前的高库存可能只表明近期订单肯定会出现调整组件．5克应用程序，高性能计算和汽车所有这些都需要更多的硅含量，并将抵消饱和的需求智能手机．
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