高通有望推出开放RAN 5G宏基站组合
高通正在开发一套开放的基于ran的5G基础设施产品。两年前，该供应商宣布了一个新的宏基站硅系列，目标采样日期为2022年中期。正如承诺的那样，该公司几个月前开始与主要客户和合作伙伴试用新产品。
高通的Open RAN宏观投资组合
高通的开放式RAN宏产品组合主要包括两个产品:QRU 100无线电平台和X100 RAN加速卡:
- QRU 100无线电平台-设计用于32TRx和64TRx大规模MIMO无线电，以及更简单的4TRx和8TRx MIMO无线电。QRU 100无线电芯片包括收发器，第1层低PHY基带和波束形成处理器，并支持先进的蜂窝功能，如RAN共享，DSS等。在毫米波应用的情况下，该芯片还包括射频前端和天线模块。
- X100 RAN加速卡-基于QDU 100芯片的嵌入式pci加速卡，可处理延迟敏感和计算密集的第1层高PHY基带工作负载，如信道编码、解调和mMIMO处理。这减少了所需的CPU内核数量，从而降低了DU的总体成本。X100卡支持O-RAN联盟定义的所有基带功能分割选项(包括未来的选项，如7.3)，并在低于6ghz和毫米波频率下工作-图1(a)。
高通正在与HPE合作，X100卡正在服务器供应商的电信级ProLiant DL 110 Gen 10 Plus服务器上进行测试，该服务器已针对开放RAN工作负载进行了优化。DL100服务器能够在1U服务器空间内支持四张卡。高通公司称，当加载70%时，该卡的功耗约为35W。
上述产品的主要目标市场将是公共宏观MNO市场和企业专网市场。
©Qualcomm, Inc, NTT DoCoMo
证据1(a)高通的X100加速卡和(b)高通的OREC合作伙伴和角色
测试和验证时间表
自2022年年中左右以来，高通一直在向合作供应商提供其硬件的工程样本，其中包括富士通、NEC和Mavenir。广泛的实验室测试将于2022年底或2023年初开始，商业部署预计将于2023年底开始。
此外，高通计划于2023年与其合作伙伴在NTT DoCoMo的OREC设施进行广泛的集成测试。这将包括在基于intel的HPE Proliant服务器上测试X100卡，作为如图1(b)所示的完整5G基站解决方案的一部分。
电信级第一层堆叠
很少有芯片供应商提供生产级RAN软件堆栈。相反，它们通常提供第1层算法的参考堆栈。加固第1层堆栈是一个密集而广泛的过程，需要大量的技术专长和资源。
传统上，高通通过其FSM平台为其小型电池soc提供软件，包括Layer-1，用于sub-6GHz和mmWave小型电池市场。与许多开放RAN竞争对手不同，高通将继续这一传统，为QRU100和X100卡提供自己的运营商级第1层软件堆栈，然后可以由客户定制。然而，这将是一个渐进的过程，根据发布日历添加功能，然后进行广泛的测试和调优，直到达到所需的性能和稳定性。
高通的角色和合作伙伴生态系统
高通在5G基础设施市场的角色将是一个开放的RAN芯片解决方案提供商，使许多新的无线电原始设备制造商能够进入市场，并为一些传统供应商提供产品。高通已经凭借其FSM100(和FSM200)解决方案主导了小型电池市场，并开发了一份令人印象深刻的客户名单。显然，我们的目标是在宏观基站市场上做同样的事情，为各种各样的供应商提供一系列经过验证的、预先集成的基于开放ran的芯片解决方案，从而以牺牲现有厂商为代价获得市场份额。迄今为止的合作伙伴包括富士通、NEC、Mavenir、乐天Symphony和Viettel。
的观点
随着NTT DoCoMo、Verizon等主要运营商慢慢过渡到完全虚拟化的网络，开放RAN/vRAN的故事正在蓬勃发展。Counterpoint Research预计，这一趋势将在2023年加速，主要原因是运营商对利用云原生架构的好处感兴趣，而不是任何明确的TCO好处。这些好处包括提高网络敏捷性、可伸缩性和自动化，并将使新型服务的引入成为可能。
尽管与最先进的专有5G基站相比，成本/性能差异将继续存在，但运营商迫切需要引入创新的新服务，以实现5G网络的货币化。Counterpoint Research认为，这一需求将推动分散式虚拟化RAN网络的采用，对于低延迟5G MEC等特定用例，这种架构所提供的优势和灵活性可能会抵消大多数运营商的成本/性能赤字。
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