IIM班加罗尔和Counterpoint研究人员今天在这里发布了一份联合研究报告，分析了印度手机制造业的现状，并就分阶段制造方法的未来步骤提供了详细的建议。

该报告首次尝试记录这一前进道路，希望“印度制造”与“创新、设计和技能印度”相结合，将推动经济进入技术领先区域，而不是继续在数字全球经济中扮演落后者。

2016年初，印度超过美国成为全球第二大智能手机市场，并有望在未来五年内突破5亿智能手机用户大关。在这五年期间，印度将销售近10亿部智能手机，加上近5亿部功能手机，将消耗价值超过800亿美元的零部件。从国内需求的角度来看，这提供了一个巨大的机会，可以在印度制造手机，并越来越多地在当地采购零部件，从而减少对进口的依赖。

印度政府电子和信息技术部秘书Aruna Sundararajan在发布报告时称赞印度理工学院班加罗尔分校和Counterpoint研究人员进行了一项“非常重要和及时”的研究。她指出，在关税制度、技能发展、设计知识和创建强大的基础设施等方面还有很多工作要做，以帮助形成电子制造业集群。她表示，政府必须与当地工业和几个合作伙伴合作，才能实现这一目标。她补充说:“印度有可能成为手机制造生态系统的世界领导者，这必须分阶段进行。”

她还宣布，政府将派遣近100名设计工程师前往台湾，向台湾同行学习如何将产品设计与客户需求结合起来的重要方面。

印度电信管理局副秘书阿贾伊·库马尔说:“我很高兴地注意到，印度理工学院班加罗尔分校进行了一项关于‘印度手机制造业的本地增值最大化’的研究。手机是该国进口电子产品篮子中最大的单一电子产品。在过去的18个月里，作为数字印度计划的一部分，40个新的手机组装单位和12个新的零部件制造单位已经在该国启动。但手机本身有潜力创造超过2500亿美元的电子制造业。像IIMB这样的研究工作是受欢迎的，因为它们有助于理解和维持该行业的增长势头。”

根据该研究提出的计划和建议，印度管理学院班加罗尔分校的企业战略和政策领域的Chirantan Chatterjee教授是该研究的主要作者，他说:“政府在推动正确的政策改革方面的作用，例如对关键部件征收有效的关税以及有吸引力的激励结构，可以将主要供应商吸引到印度。此外，资助工程院校和企业开展未来研究(如5G、自动化制造机器人、软件等)，以建立国内知识产权(IP)和强大的高技能专业人才储备。这将有助于印度成为这一关键行业的研发中心。在当今移动优先的经济中，技术独立对印度这样的新兴市场至关重要。

“根据拟议的计划，我们估计在到2020年的五年内，价值超过150亿美元的零部件将在当地采购，不仅可以节省大量外汇，降低进口水平，还可以帮助创造超过百万的直接和间接就业机会。虽然印度是全球第二大手机消费国，但该计划可以将印度转变为全球制造业出口中心，进一步增加该国的GDP和贸易平衡。因此，对外国制造业生态系统的依赖将减少，对智能手机交易的安全性和信心可能会增加，事实上，本地制造商可以从纯粹的模仿者和剥剥者一跃成为创新者和探索者，同时创造高端就业机会。”

Counterpoint Research的高级分析师、该研究报告的合著者Tarun Pathak在评论印度制造业的现状时说:“‘印度制造’倡议在推动手机组装的一些本土化方面取得了成功;预计到2016年年底，手机及相关零部件生产设施的数量将超过50台，而在“印度制造”计划宣布之前，只有2台。我们估计，2016年印度将销售2.67亿部手机，其中超过1.8亿部手机将在印度组装。

“然而，整体的‘真实本地化率’[1]2016年，这2.67亿部手机的零部件总价值将达到110亿美元，而中国制造和采购零部件的比例将略低于6%。相比之下，其他全球制造业中心，如中国，已经率先建立了强大的本地制造业生态系统，其本地化率接近70%。韩国和台湾等其他主要中心的零部件国产化比例已超过50%。而越南和巴西等新兴枢纽的本地附加值分别在30%左右和20%以下。因此，为了将印度转变为全球制造业中心，“印度制造”计划需要推进到下一阶段，以最大限度地提高真正的本地附加值，”他解释说。

Counterpoint Research的研究总监和该研究的合著者Neil Shah引用了该研究中强调的实用方法，他说:“对于‘印度制造’来说，在未来几年内将目前的手工半拆卸(SKD)级组装和最少量的本地组件采购转变为大规模制造生态系统至关重要。目前，大部分组件和子组件都是以半拆装的形式导入和组装的。在研究、设计、开发、先进的表面贴装技术(SMT)和印制电路板(PCBA)制造方面，几乎没有任何激励或努力来进行有意义的投资，也没有试图吸引关键零部件供应商来形成一个强大的本地制造生态系统。

“通过这项研究，我们已经确定并分析了60多个用于手机的组件和子组件，以及在未来五年内推动这些组件本地化的可能性。首先，这涉及到在工业设计、PCBA设计和表面贴装技术(SMT)级组装方面的更多投资，尽管许多主要的硅组件将继续从海外采购。然而，我们相信充电器、电池和相机的主要子部件的制造可以在当地完成。从当地制造商采购和组装这些关键的高价值组件和子组件将推动更大的附加值。到2020年，这将推动真正的本地增值超过30%，此后可能高达50%，”他补充道。

主要结论:

• 国产手机的贡献从2014年的14%增加到2016年的67%。据进一步估计，到2020年，这一比例将达到96%。

• 然而，印度制造的67%的手机只贡献了6%的“真正的本地附加值”，大多数原始设备制造商仍在进口半成品组件(skd)。

• 在印度涉及手机制造的50家工厂中，从oem到odm到EMS再到零部件供应商，几乎四分之三是印度制造商，其次是台湾制造商，占10%，中国制造商占10%。

• 根据分阶段的本地增值计划，第一阶段计划(2016- 2018年)的组件，如电池、充电器、电缆、外壳、包装等可以完全本地化，从而在短短两年内将“真正的本地增值”从目前的6%提高到17%。

• 第二阶段计划(2018- 2020年)的组件，如显示器、相机及其子组件，到2020年可以进一步将附加值从18%提高到32%。

• 第三阶段计划包括在2020年以后建立半导体工厂，实现半导体组件国产化，从而将“真正的本地附加值”提高到33%以上。

表1.1:分阶段方法中的详细步骤建议

• 根据拟议的计划，我们估计，到2020年的五年内，价值超过150亿美元的零部件将在当地采购，为印度创造100多万个直接和间接就业机会。

表1.2:分阶段计划下的本地增值总额预测

方法:

利用现有的Counterpoint research关于印度手机竞争格局、市场规模和关键组件趋势的数据，结合初级和二级研究，帮助量化、分析整体组件和子组件成本、供应链结构、印度与其他全球中心的制造业务比较。

注意:[1]真正的本地化率或真正的本地附加值:手机零部件及子零部件在当地采购所产生的实际价值，以及手机在当地组装所产生的价值。

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