印度管理学院班加罗尔分校和Counterpoint研究公司今天发布了一项联合研究，分析了印度手机制造的现状，并就分阶段制造方法的未来步骤提供了详细的建议。

该报告首次尝试记录这条前进道路，希望“印度制造”与“创新、设计和技能印度”相结合，将推动印度经济进入技术领先区域，而不是继续在数字全球经济中扮演落后者。

2016年初，印度超过美国成为全球第二大智能手机市场，并有望在未来五年内突破5亿智能手机用户大关。在这五年里，印度将销售近10亿部智能手机，加上近5亿部功能手机，将消耗价值超过800亿美元的零部件。从国内需求的角度来看，这为在印度制造手机提供了巨大的机会，并越来越多地在当地采购零部件，从而减少对进口的依赖。

印度政府电子和信息技术部秘书Aruna Sundararajan发布了这份报告，称赞印度管理学院班加罗尔分校和Counterpoint研究人员进行了她所称的“非常重要和及时的”研究。她指出，在关税制度、技能发展、设计知识和建立强大的基础设施等方面，仍有大量工作要做，以协助电子制造业集群的形成。她说，香港科技园必须与本地工业界和多个合作伙伴合作，以达成这一目标。她补充说:“印度有潜力成为手机制造生态系统的世界领导者，这必须分阶段实现。”

她还宣布政府将派遣近100名设计工程师前往台湾，从台湾同行那里学习如何将产品设计与客户需求相一致的重要方面。

印度移动通信学院常务秘书Ajay Kumar说:“我很高兴地注意到，印度理工学院班加罗尔分校进行了一项关于‘在印度移动电话制造中最大化本地附加价值’的研究。在进口到该国的电子产品篮子中，手机是最大的单一电子产品。在过去的18个月里，作为数字印度计划的一部分，40个新的手机组装单位和12个新的零部件/配件制造单位已经在印度启动。但手机本身有潜力创造超过2500亿美元的电子制造业产业。像IIMB这样的研究工作是受欢迎的，因为它们有助于理解和维持该部门的增长势头。”

根据拟议的计划和研究中的建议，来自企业战略和政策领域的印度管理学院班加罗尔分校的奇兰坦·查特吉(Chirantan Chatterjee)教授是该研究的主要作者，他说:“政府在推动正确的政策改革方面的作用，比如对关键零部件征收有效关税以及有吸引力的激励结构，可以推动关键供应商到印度。此外，资助工程机构和企业发展未来研究(如5G、自动化制造机器人、软件等)，以建立国内知识产权(IP)和强大的高技能专业人才队伍。这些将有助于使印度成为这一关键行业的研发中心。在当今移动优先的经济中，技术独立对印度这样的新兴市场至关重要。

“根据拟议的计划，我们估计在截至2020年的5年期间，价值超过150亿美元的零部件将在当地采购，不仅可以节省大量外汇，降低进口水平，还可以帮助创造超过100万个直接和间接的就业机会。虽然印度是全球第二大手机消费国，但该计划可以将印度转变为全球制造业出口中心，进一步增加该国的GDP和贸易平衡。因此，对外国制造生态系统的依赖将会减少，对智能手机交易的安全性和信任度可能会增加，事实上，本地制造商可以从单纯的模仿者和开拓者，跨越成为创新者和探索者，同时创造高端就业机会，”查特吉教授补充说。

Counterpoint Research的高级分析师、该研究报告的合著者塔伦•帕塔克在评论目前的制造业状况时表示:“‘印度制造’计划在推动手机组装部分本土化方面取得了成功;到2016年年底，手机和相关零部件制造设施的数量预计将超过50台，而在“印度制造”计划宣布前，这一数字仅为2台。我们估计，2016年印度将售出2.67亿部手机，其中超过1.8亿部手机将在印度组装。

“然而，整体的‘真正本土化率’[1]在2016年的2.67亿部手机中，零部件总价值为110亿美元。相比之下，其他全球制造业中心，如中国，已经率先建立了强大的本土制造生态系统，本土化率接近70%。韩国和台湾等其他主要中心的零部件国产化程度已超过50%。然而，越南和巴西等新兴中心的本地增值分别在30%左右和20%以下。因此，要将印度转变为全球制造业中心，“印度制造”计划需要推进到下一个阶段，使真正的本地附加值最大化。”

Counterpoint Research的研究总监、该研究的合著者Neil Shah引用了该研究中强调的实用方法，他说:“对于‘印度制造’来说，在未来几年将目前的手工半拆卸(SKD)水平的组装和少量的本地组件采购转变为大规模的制造生态系统至关重要。目前，大多数组件和子组件都是采用半拆卸格式导入和组装的。在研究、设计、开发、先进表面贴装技术(SMT) led印刷电路板(PCBA)制造方面几乎没有任何激励或努力，也没有试图吸引关键零部件供应商形成一个强大的本地制造生态系统。

“通过这项研究，我们已经确定并分析了手机中的60多个组件和子组件，以及在未来五年推动这些组件本地化的可能性。首先，这涉及在工业设计、PCBA设计和表面贴装技术(SMT)级组装方面加大投资，尽管许多主要的硅组件将继续从海外采购。然而，我们相信充电器、电池和相机的主要子组件的制造可以在本地完成。从本地制造商采购和组装这些关键的高价值组件和子组件将推动更大的附加值。到2020年，这将推动当地真正的附加值达到30%以上，此后可能达到50%。”

主要结论:

• 国产手机的贡献从2014年的14%增加到2016年的67%。预计到2020年，这一比例将达到96%。

• 然而，67%在印度制造的手机只贡献了6%的“真正的本地附加值”，大多数oem仍然进口半拆卸部件(skd)。

• 在印度涉及手机制造的50家工厂中，从oem到odm再到EMS到零部件供应商，几乎四分之三是印度制造商，其次是台湾制造商10%，中国制造商10%。

• 在阶段性本地增值计划下，第一阶段计划(CY2016-CY - 2018)中的电池、充电器、电缆、外壳、包装等组件可以完全本地化，从而在短短两年内将“真正的本地增值”从目前的6%提高到17%。

• 第二阶段计划(2018- 2020年)下的组件，如显示器、相机及其子组件，到2020年可将附加值从18%进一步提高到32%。

• 第三阶段计划将包括在2020年后将半导体组件国产化的可能性，包括建立半导体工厂，从而推动“真正的本地增值”超过33%。

附录1.1:分阶段方法中的详细步骤建议

• 根据拟议的计划，我们估计，在到2020年的5年期间，价值超过150亿美元的零部件将在印度本地采购，为印度创造超过100万个直接和间接的就业机会。

表1.2:分阶段计划下的本地增值总值预测

方法:

利用Counterpoint research现有的关于印度手机竞争格局、市场规模和关键零部件趋势的数据，结合一级和二级研究，帮助量化、分析整体零部件和子零部件成本、供应链结构、印度与其他全球中心的制造运营比较。

注意:[1]真实国产化率或真实本地附加值:除本地组装手机所产生的价值外，本地采购手机组件及其子组件所产生的实际价值。

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