EUV技术领导者ASML成功盈利模式

2月 4, 2022
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半导体行业收入由于5G、物联网、云计算、高性能计算、汽车芯片和其他领域的需求增加，预计到2030年将达到1万亿美元左右。随着技术节点的缩小，DUV(深紫外)和EUV(极紫外)光刻系统被广泛用于硅片的图像化。ASML是先进光刻系统和设备的领导者。随着对先进的EUV技术和基于价值的服务模式的大量投资，包括生产力和性能升级，ASML预计将超过其长期预测。

随着EUV技术的采用，芯片制造商的扩展成本变得更低，因为它使他们能够跟上摩尔定律。

阿斯麦2021年营收利润率创纪录

ASML报告了强劲的2021年业绩，预计将继续支撑强劲的溢价估值，因为其:

  • 垄断EUV技术。
  • 主导地位贯穿整个产品线对于旧的光刻系统。

阿斯麦的前景也看起来令人印象深刻的由于积极的全球趋势:

  • 2021年半导体销售额将达到创纪录的5500亿美元。
  • 资本支出主要铸造厂的拨款超过1000亿美元。
  • 光刻的增长预计将快于整体晶圆厂设备的增长。
  • 需求超过了产能。
  • 增加晶圆加工步骤，以产生多样化和复杂的应用。
  • 到2025年部署用于亚3nm制程的高na EUV系统。

多年来，EUV系统的销售额大幅增长，到2021年，EUV系统对总系统销售收入的贡献不到一半。

对比研究
按光刻业务划分的ASML年度收入份额

ASML EUV投资克服先进节点挑战

ASML在EUV路线图上的下一个重大技术变革——高na系统上投入了大量资金。这些系统目前处于研发阶段，可以生产3nm以下的芯片。各种光掩膜、设备和光刻胶供应商之间的密切协调将使这些系统在2023年快速交付。在本十年的后五年，将这些系统纳入生产将进一步推动收入增长。

然而，在DRAM扩展中实现EUV存在近期挑战:

  • 有源区域标度的大临界尺寸缺陷。
  • 孔尺寸敏感，工艺窗口窄。
  • 薄的光刻胶

通过解决这些短期挑战，ASML将能够满足长期增长预测。

铸造厂在先进技术节点上不断努力提高晶圆产量、减少缺陷和提高良率，将有助于以更快的速度采用EUV技术。

快速出货战略的成功实施可能会超出ASML的临时预算分配，并可能在短期内影响其毛利率和营业收入。但从长期来看，阿斯麦将能够达到其指导目标。

ASML 2021年第四季度的关键业绩指标

2021年公司更新:收入同比增长35%，毛利率稳定

  • 净销售额增长35%，达到186亿欧元。
  • 净利润同比增长64%，达59亿欧元。
  • 系统净预订订单为262亿欧元。
  • 每股收益同比增长69%，至14.36欧元。
  • 毛利率达到创纪录的52.7%。
  • 净系统销售额为136亿欧元，而2020年为103亿欧元。

细分:净系统销售-台湾、逻辑分别保持最大市场、分部

  • 从地区来看:台湾44%，韩国35%，中国16%，美国5%，日本1%
  • 最终用途:逻辑70%，内存30%
  • 光刻机:EUV 42, DUV-ArFi 81, ArFdry 22, KrF 131, i-line 33

细分市场:EUV设备的份额增长迅速

Counterpoint Research asml -年度光刻销售- 2

  1. DUV
  • 由于产能持续增长，DUV系统销售额增长了25%，达到69亿欧元。
  • DUV订单达46亿欧元。
  • DUV安装基数/系统基数为25%，2021年为75%。
  • DUV安装基数/系统基数30%:2025年达到70%。
  1. EUV
  • EUV系统的销售额增长了41%，达到63亿欧元，以支持Logic和内存
  • EUV订单26亿欧元。
  • EUV 0.33 NA的扩展和EUV 0.55 NA的引入有望将EUV值扩展到下一个十年。
  • 研发和制造的高NA项目进展顺利，一份EUV 0.55 NA (EXE:5000)订单将于2023年第三季度交付。
  1. 安装基础管理(服务和现场选项销售)
  • 安装基础业务增长约35%，达到50亿欧元，约占总销售额的27%。
  • 第四季度安装基地管理业务的销售增长帮助提高了2021年的毛利率。

2021年第四季度指标:毛利率达到历史最高水平54.2%

  • 净销售额50亿欧元，毛利率54.2%，净收入18亿欧元
  • 净收入占净销售额的35.6%
  • 第四季度订单收入达到71亿欧元的新高
  • 净系统销售额为35亿欧元

细分:系统净销售额

  • 从地区来看:台湾51%，韩国27%，中国22%
  • 最终用途:逻辑73%，内存27%
  • 光刻机:EUV 11, DUV-ArFi 20, ArFdry 5, KrF 35, i-line 11

2022年第一季度展望:2022年将交付60套EUV系统

  • 净销售额在33亿欧元至35亿欧元之间，其中安装基础管理销售额约为12亿欧元。
  • 净销售额下降，由于快速出货，收入转移约20亿欧元至后续季度。
  • 毛利率49%。
  • 2022年交付60套EUV系统。

长期展望(2021年至2030年):高na EUV系统将推动收入增长

  • 光刻强度随时间增加。Litho生长快于总WFE。
  • 5个高na系统的订单。
  • 首个高na系统预计将于2023年第四季度安装。
  • 到2025年，年收入将在240亿至300亿欧元之间，毛利率将在54%至56%之间。
  • 由于需求强劲，2022-2025年期间净销售额将同比增长20%左右。
  • 展望未来，高纳极紫外设备的销售将实现20%的年增长率。
  • 安装基础管理采用基于价值的服务模式，包括生产力和性能升级，可以在2020-2030年期间提供11%的年增长率，到2025年达到60亿至70亿欧元。
  • 到2025年，高na系统将被芯片制造商用于DRAM的批量生产。
  • 预计到2025年，DRAM将占EUV总需求的30%以上。

财报电话讨论:ASML的快速出货能力成为焦点

应对2022年后的强劲需求?

  • 专注于公司和供应链的能力建设。
  • 显著增加DUV, EUV，计量和测量系统的输出。

对EUV和DUV的期望?

  • 预计将有55套EUV系统出货，很快将有6套。预计EUV收入增长约25%。
  • 2020-2025年EUV容量增长:机组数量> 1.5倍;晶圆容量>2X
  • 2022年DUV业务增长20%。所有行业的订单摄入量-内存，逻辑。
  • DUV容量增长，2020-2025年:机组数量~ 1.5倍;晶圆容量~2X

这将如何转化为你们今年的不同细分市场?

  • 在对更成熟产品和先进产品需求增加的潜在长期趋势的推动下，Logic将增长约20%。
  • 内存增长约25%。

EUV高na更新

  • 高na是下一个大希望。工厂第一批高精密刀具正在生产中。
  • 收到第五个EXE:5000 (High-NA)订单，到2024年发货。
  • 获得首个订单EXE:5200, EUV的下一代大批量制造工具，将于2024年推出。

2021年的资本分配

  • 通过以下方式使用自由现金流来支持业务:
    • 大力投资自身产能和供应链产能。
    • 考虑到高增长的形象，在研发方面投入了大量资金。
    • 增加股息和股票回购。

未来的挑战

  • 需求大大超过容量，原因如下:
    • 长期增长趋势。
    • 驱动更多的半导体。
    • COVID-19造成的短缺和供需失衡。
  • 当以最大容量运行时，监测干扰是具有挑战性的，因为没有剩余的缓冲区。
  • 劳动力:人们需要接受培训并学习曲线，这需要时间。

应对这些挑战

  • 通过快速出货提高晶圆产量。
  • 通过数周不做验收测试来缩短周期。
  • 安装基础改进。硬件和软件选项，以获得更多的晶圆。
  • 任何干扰都要迅速发现并采取纠正措施。
  • 供应商和公司之间的紧密合作。

关键外卖:

  • 得益于创纪录的EUV系统销售数量和安装基础业务的增长，ASML的收入和毛利率都创下了历史新高。
  • ASML将在2022年出货60台。专注于快速出货将提高晶圆产量。
  • 考虑到台积电承诺在2021年至2023年期间投资1000亿美元，台湾仍是关键市场。
  • 努力减少缺陷，提高良率和大规模生产部署高na EUV系统将使ASML能够满足其长期预测。

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