英特尔代工与ARM联手挑战台积电和三星

英特尔采取了重要的战略举措，不可避免地澄清了其在移动领域取得成功的模糊愿景支持和合作它最大的竞争对手和移动市场的领导者手臂．

英特尔一直是高功率计算解决方案的技术领导者，但在过去10年里，由于移动计算领域的市场规模是个人计算领域的近5倍，英特尔在低功率计算市场上输给了ARM。

这一举措比英特尔过去几年在移动领域花费的数十亿美元更为重要。这可能不是“第一步”，但却是建立基于ARM的soc制造的移动专业知识和经验曲线的关键一步，并在未来4到5年内挑战巨头台积电和三星来吸引核心客户，比如苹果，Qualcomm或华为。

英特尔为代工客户提供的10纳米设计平台现在将提供ARM®Artisan®物理IP访问，包括POP™IP，基于最先进的ARM核心和Cortex系列处理器。POP IP将对英特尔赢得优质客户至关重要，允许他们在未来设计和制造先进的基于ARM的解决方案。由于ARM没有直接在代工业务上为ARM竞争，这是一个巨大的胜利，因为它是对英特尔平台移动SOC梦想的棺材上的最后一颗钉子，对于英特尔代工业务来说，拥抱ARM是势在必行的。

承诺为英特尔代工服务的主要客户有:

• LG电子(LG Electronics)其雄心壮志是成为像三星或华为那样的垂直集成厂商，在英特尔定制铸造的10纳米设计平台上生产其soc。
• 展讯承诺在其投资者英特尔的14nm代工平台上设计芯片，将是中芯国际的一大损失。这也将使英特尔比以往任何时候都更接近进入中端市场的半导体解决方案制造
• Achronix半导体基于英特尔22纳米设计平台上的Speedster 22i HD1000网络硅，一款面向高性能应用的fpga无晶圆厂半导体播放器已经投入生产
• Netronome该公司生产基于服务器的网络软件中的硅和软件架构，也在英特尔22nm设计平台上生产其网络硅- NFP-6480
• 英特尔收购了阿尔特拉今年早些时候的170亿美元，也是一个现有客户正在构建其第一个真正的14纳米FPGA，以实现先进的PPA(功率，性能，面积)

虽然与台积电和三星相比，这是一个很小的名单，但英特尔必须建立在其多年的代工经验和流程领导地位上，将摩尔定律引入移动领域，这是它在基于架构的解决方案中没有很好地做到的。这将是一项艰巨的任务，但对英特尔来说，在下一个十年，基于低功耗架构的物联网设备在全球激增时，在移动领域保持相关性将是一项重要的任务。

2018年之后，竞争环境将更加激烈，因为英特尔将采取更大的行动，以证明自己的成功故事来吸引更大的客户。