2019年高通骁龙科技峰会于3日开幕理查德·道金斯12月在毛伊岛。高通公司将其标榜为该公司今年最大的发布活动。高通公司以5G推出更新开始了这次活动，并宣布现在已经有230多个5G设计获胜。第一天的亮点包括:
- 骁龙865、765和765G:
高通宣布推出首款集成5G平台，推出骁龙765和765G移动平台。虽然硬件细节将在活动的第二天公布，但一些亮点表明高通的目标是推动5G到2020年进入中档价位。有趣的是，7系列有一个集成的调制解调器，而8系列没有。
高通已经将X52 5G调制解调器集成到765和765G系列中，而旗舰865移动平台将包括骁龙X55调制解调器- rf系统。细节还有待公布，但X52调制解调器的一些关键规格包括:
- 下载速度高达3.7Gbps
- 支持毫米波和Sub6
- 动态频谱共享——4g和5G设备可以共享相同的FDD通道——这意味着运营商在推出5G之前不必等待清理频谱
- 载波聚合
- 非单机和单机5G
- 骁龙865和765 5G模块化平台:
高通还发布了骁龙865和765 5G模块化平台。高通的目标是复制其在集成芯片组解决方案和3G/4G时代的参考设计方法方面取得的成功。5G模块化平台旨在帮助oem克服5G设备发布阶段的复杂性，更轻松地开发更广泛的产品组合。在5G模块化平台上，高通将把几乎所有组件集成到2到3个模块中，从而实现轻松布局。这些模块化平台经过运营商认证，具有较低的开发成本，并确保oem厂商更快地将产品推向市场。威瑞森和沃达丰是首批宣布支持骁龙模块化平台认证计划的运营商，2020年将有更多运营商加入。这些模块化解决方案不是只适用于智能手机但也可以应用于汽车、物联网和可穿戴设备等邻近领域。
- 即将推出的5G设备：来自摩托罗拉、小米、OPPO和HMD Global的代表共同发布了产品公告，并称赞了新的骁龙设计。
摩托罗拉的总裁塞尔吉奥·布尼亚克宣布了对可折叠智能手机领域的承诺，以及与高通的合作将如何帮助高通在2020年推出更多5G手机。摩托罗拉强调了骁龙765平台在不同市场扩展5G的重要性。摩托罗拉还宣布连续五个季度实现盈利。
小米的小米联合创始人兼副董事长林斌宣布，即将推出的小米10智能手机将采用骁龙865平台。小米还宣布，到目前为止，高通支持的小米智能手机已经出货4.27亿部。事实上，自2011年以来，小米的所有高端设备都采用了高通的骁龙处理器。小米还计划在2020年推出十多款5G智能手机。
相对应的人的副总统，allen Wu强调了与高通的合作如何帮助其在欧洲市场推出首款5G商用手机。OPPO正在加速其全球5G部署。作为5G落地项目的一部分，该公司正在与7个国家的11家运营商合作，在这些市场推出5G产品。它还将在2020年第一季度推出首款搭载骁龙865平台的智能手机，以及搭载骁龙765平台的Reno 3 Pro。
头盔显示器全球首席产品官Juho Sarvikas强调了5G的方法，重点是骁龙765，以在经济实惠的细分市场提供优质的旗舰体验。诺基亚手机将在中低频段覆盖最多的5G新无线电频段，目标是延长5G连接的时间。这也将有助于5G漫游。诺基亚还将利用高通来突出其PureView成像业务，并可能整合其模块化平台。
其他中国oem和odm计划在2020年及以后推出采用高通芯片组的5G设备。这些公司包括黑鲨、酷派、iQOO、联想、魅族、努比亚、一加、Realme、锤子、TCL、vivo、Wingtech、中兴和8848。
- Sonic Max，一种新的指纹扫描技术
高通公司推出了3D Sonic Max，这是高通公司超声波指纹传感器的升级版。3D Sonic Max传感器识别区域比上一代大17倍，可以同时读取两个指纹，从而实现额外的身份验证，并具有大大提高的安全级别。高通的目标是准确率达到百万分之一，与苹果声称的人脸识别准确率相似。
- Verizon, AT&T和T-Mobile都致力于此mmWave
高通的一个关键主题得到了美国三大运营商的呼应——低频段将用于全面支持5G，毫米波将用于“性能”。每家运营商都发布了5G消息。T-Mobile宣布已开通600MHz 5G网络，覆盖超过2亿人口和5000多个城市。威瑞森宣布了新的5G创新中心，5G将在年底前覆盖美国30个城市。AT&T宣布其Band 14 (700MHz) FirstNet网络已经完成了75%。它还宣布了一个新的农村灾害响应网络，可以从飞艇上部署。
