全球智能手机AP-SOC出货量和预测跟踪-按型号划分- 2022年第一季度
2022年6月6日
作者:Shivani Parashar, Parv Sharma
概述:
“2022年第一季度全球智能手机AP(应用处理器)/SoC(片上系统)芯片组出货量同比下降5%，原因是受新冠病毒变体、中国市场放缓、包括通货膨胀在内的全球金融压力以及乌克兰-俄罗斯危机引起的市场不确定性蔓延的影响。联发科在智能手机SoC市场以38%的份额领先，这是由具有竞争力的5G SoC和对4G SoC的高需求推动的。
本报告跟踪所有供应商的智能手机AP/SoC出货量。本报告的范围来自所有主要供应商的AP/SoC出货量，如苹果、高通、联发科、华为、三星和UNISOC。我们已经涵盖了从2020年第一季度到2022年第一季度的所有主要车型。我们还包括了2022年第二季度的一个季度预测。本报告将帮助您从出货的角度了解AP/SoC市场。此外，我们还通过以下方式介绍了这些AP/SoC覆盖市场的关键规格:
•网络(4G/5G AP/SoC)
•代工细节(如台积电，三星。等等)。
•工艺节点(5nm、6nm、8nm等)
•制造工艺(FinFET, N7, N5等)
•CPU内核结构和CPU内核数
•调制解调器(内部/外部)
•现代的名字
•安全元素存在
•安全芯片
•AI加速器
目录:
- 全球智能手机AP/SoC出货量按型号数据透视表
- 苹果AP/SoC出货量(按型号Q1 2020 - Q2 2022E
- 联发科AP/SoC出货量按型号Q1 2020 - Q2 2022E
- 高通AP/SoC出货量(2020年Q1 - 2022E第二季度
- 2020年第一季度至2022E年第二季度华为AP/SoC出货量
- 三星AP/SoC出货量按型号Q1 2020 - Q2 2022E
- UNISOC AP/SoC出货量按型号Q1 2020 - Q2 2022E
发表日期:2022年6月
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