概述:

“2021年第四季度，全球智能手机AP(应用处理器)/SoC(片上系统)芯片组出货量同比增长4%。联发科在智能手机SoC市场以39%的份额领先，这是由具有竞争力的5G SoC和对4G SoC的高需求推动的。联发科在中低端5G智能手机市场获得了份额。”

简介:

• 苹果:我们预计由于季节性因素，芯片组出货量将在2022年第一季度下降。由于第四季度主要是PMIC、DDIC等部件短缺，iPhone的需求将从2021年第四季度到2022年第一季度逐渐减少。
• 联发科:由于季节性因素以及OPPO和Vivo的库存调整，MTK在2022年第一季度的芯片组出货量将持平。然而，对5G、LTE和高端产品(维度9000)的持续需求将保持稳定的收入。中国各大OEM品牌都将在中国推出搭载dimension 9000的高端手机。
• 高通:由于第一季度需求疲软，高通在2022Q1的出货量将略有下降。然而，由于高端芯片组将有更高的出货量，收入将有所增加。三星4纳米制程的成品率很低，这将影响骁龙8 Gen 1的需求。
• 三星:2022年第一季度芯片组总出货量将持平增长。三星电子也因Exynos 2200的低成品率受到了影响。此外，在印度、韩国等国家，s22系列的一些销量已经赢得了高通的设计。
• UNISOC: UNISOC正在获得需求量很高的4G芯片组份额，它已经与荣耀，Realme，摩托罗拉设计了胜利，最近它还进入了三星Galaxy低端A系列。预计这种增长也将持续到明年。然而，由于智能手机oem厂商的采用较少，5G出货量仍然较低。
• 华为(海思):根据我们的检查和销售数据，华为海思芯片组的库存接近尾声。由于贸易禁令，该品牌也不可能从台积电、三星等公司获得更新的芯片组。它可以在12nm/14nm节点上与中芯国际合作，但容量有限。该公司已开始在新机型中采用高通(Qualcomm)的技术，但其4G网络能力仅限于4G。华为智能手机的总销量已经下降到每月200万部，其中40-50%是海思。我们预计这一数字在未来几个季度将进一步下降。

本报告跟踪所有供应商的智能手机AP/SoC出货量。本报告的范围来自所有主要供应商的AP/SoC出货量，如苹果、高通、联发科、华为、三星和UNISOC。从2020年第一季度到2021年第四季度，我们涵盖了所有主要车型。我们还包括了对2022年第一季度的预测。本报告将帮助您从出货的角度了解AP/SoC市场。此外，我们还通过以下方式介绍了这些AP/SoC覆盖市场的关键规格:

• 网络(4G/5G AP/SoC)
• 代工细节(如台积电，三星。等等)。
• 工艺节点(5nm、6nm、8nm等)
• 制造工艺(FinFET, N7, N5等)
• CPU内核结构和CPU内核数

目录:

• 全球智能手机AP/SoC出货量按型号数据透视表
• 苹果AP/SoC出货量按型号Q1 2020 - Q1 2022E
• 联发科AP/SoC出货量按型号Q1 2020 - Q1 2022E
• 高通AP/SoC出货量按型号Q1 2020 - Q1 2022E
• 华为AP/SoC出货量按型号Q1 2020 - Q1 2022E
• 三星AP/SoC出货量按型号Q1 2020 - Q1 2022E
• UNISOC AP/SoC出货量按型号Q1 2020 - Q1 2022E

发表日期:2022年3月