概述:

“全球智能手机AP(应用处理器)/SoC(片上系统)芯片组出货量在2021年第三季度同比增长6%。5G智能手机SoC出货量比去年同期增长了近两倍。受5G SoC竞争激烈和4G SoC需求旺盛的推动，联发科以40%的市场份额引领智能手机SoC市场。

简介:

• 联发科:在2021年第三季度以40%的市场份额主导智能手机SoC市场。它在中低端5G产品组合中获得了份额。LTE SoC进一步巩固了其市场地位。
• 高通公司:由于来自代工厂的双重采购，高通环比增长9%。然而，它以62%的份额主导了5G基带调制解调器的出货量。更新后的骁龙7、6和4系列产品将进一步帮助高通在2021年第四季度获得市场份额。
• 苹果:在2021年第二季度，苹果在智能手机SoC市场上以15%的份额保持了第三的位置。随着iPhone 13的推出和节日季的到来，2021年第四季度的市场份额将进一步增长。然而，由于零部件短缺的负面影响将影响他们的节日销售。
• UNISOC:UNISOC在2021年第三季度连续第三个季度保持出货量增长。2021年第三季度，该公司的市场份额达到了10%的两位数。该公司成功地扩大了客户群，赢得了荣耀、realme、摩托罗拉、中兴和传音等主要oem厂商的一系列设计胜利。此外，它还赢得了三星Galaxy a系列的设计胜利。
• 三星Exynos:由于该公司正在调整其智能手机产品组合的内包和外包给中国odm的战略，它以5%的份额下滑至第五位。因此，联发科和高通在三星智能手机产品组合中的份额一直在增长，从odm生产的中档4G和5G机型到旗舰机型。
• HiSilicon:受美国贸易禁令影响，华为无法生产海思麒麟芯片组。麒麟soc的库存已经接近枯竭。因此，华为推出了搭载高通soc的late系列，但仅限于4G功能。”

本报告跟踪智能手机AP/SoC出货量按型号为所有供应商。本报告的范围是来自所有主要供应商的AP/SoC出货量，如苹果，高通，联发科，华为，三星和UNISOC。我们已经涵盖了所有主要型号，从2020年第一季度至2021年第三季度．我们还包括2021年第四季度的季度预测．这份报告将帮助您从出货的角度了解AP/SoC标记。此外，我们还通过以下方式介绍了这些AP/SoC的关键规格:

• 网络(4 g / 5 g美联社/ SoC)
• 铸造的细节(比如台积电、三星。等等)。
• 流程节点(5nm、6nm、8nm等)
• 生产过程(FinFET, N7, N5等)
• CPU核架构和CPU核数

目录:

• 全球智能手机AP/SoC出货量按型号数据透视表
• 2020年第一季度至2021年第四季度苹果AP/SoC出货量
• 联发科AP/SoC出货量:2020年第一季度- 2021年第四季度
• 2020年第一季度- 2021年第四季度高通AP/SoC出货量
• 2020年第一季度至2021年第四季度华为AP/SoC出货量
• 2020年第一季度- 2021年第四季度三星AP/SoC出货量
• UNISOC AP/SoC出货量按型号划分2020年第一季度- 2021年第四季度

发表日期:2021年12月