概述:

“受5G智能手机快速增长的推动，2021年第二季度全球智能手机AP(应用处理器)/SoC(片上系统)芯片组出货量同比增长31%。2021年第二季度5G智能手机出货量比去年同期增长了近4倍。

本报告追踪所有厂商的智能手机AP/SoC出货量。本报告的范围来自所有主要供应商的AP/SoC出货量，如苹果、高通、联发科、华为、三星和UNISOC。我们已经覆盖了从2020年第一季度到2021年第二季度的所有主要型号。本报告将帮助您从装运的角度理解AP/SoC标记。此外，我们还介绍了这些AP/SoC的关键规格，涵盖市场观点:

• 网络(4G/5G AP/SoC)
• 代工细节(如台积电，三星。等等)。
• 工艺节点(5nm、6nm、8nm等)
• 制造工艺(FinFET, N7, N5等)
• CPU内核架构和CPU内核数

目录:

• 全球智能手机AP/SoC出货量按型号透视表
• 苹果AP/SoC出货量按型号2020年第一季度至2021年第二季度
• 联发科AP/SoC 2020年第一季度至2021年第二季度的型号出货量
• 高通AP/SoC出货量按型号2020年第一季度- 2021年第二季度
• 华为AP/SoC按型号出货量2020年第一季度- 2021年第二季度
• 三星AP/SoC出货量按型号2020年第一季度- 2021年第二季度
• UNISOC AP/SoC按型号2020年第一季度- 2021年第二季度发货

发表日期:2021年9月