美国再次聚焦华为，台积电陷入火线
事件
5月15日，美国工业和安全局(BIS)宣布，为保护美国国家安全，计划限制华为中国利用美国技术和软件在海外设计和制造半导体的能力。国际清算银行认为，华为及其114家海外关联公司正在破坏美国的出口管制。因此，BIS正在修订其长期以来的外国生产直接产品规则和实体清单，以狭义和战略性地针对华为收购的半导体产品，这些半导体产品是美国某些软件和技术的直接产品。
具体来说，这个有针对性的规则更改将实现以下内容foreign-produced物品受《出口管理规例》(EAR)规管:
- 实体清单上的华为及其关联公司(如海思硅)生产的产品，如半导体设计，是某些美国商业控制清单(CCL)软件和技术的直接产品;而且
- 根据华为或实体清单上的关联公司(如海思半导体)的设计规格生产的产品，如芯片组，是位于美国以外的某些CCL半导体制造设备的直接产品。这种外国生产的物品只有在知道它们的目的地是再出口、从国外出口或转移(国内)华为或其实体清单上的任何关联公司。
然而，为了防止对使用美国半导体制造设备的外国代工厂产生直接的不利经济影响，BIS还同意，外国生产的项目不受这些新的许可要求的约束，只要它们是从生效之日起120天内再出口、从国外出口或转移(在国内)。一般来说，BIS的商业控制清单(CCL)中的安全控制项目包括所有半导体和半导体制造设备和设计软件。
分析
台积电是一家遵纪守法的公司，也重视与重要客户的关系。但由于台积电同时在台湾和美国上市，因此必须同时接受台湾和美国的监管。此外，台积电的大部分制造设备都来自美国公司。根据我们最新的统计数据，2019年美国前三大半导体设备公司(包括AMAT、Lam Research、KLA)的总份额超过40%。另一家领先的半导体设备公司是荷兰公司阿斯麦(ASML)，但该公司也在美国上市。因此，在美国上市的公司具有决定性的影响力。
台积电将被迫遵守美国BIS的新限制，在2020年5月15日截止日期之后将不再接受华为的新订单，并需要在120天内清掉在制品(在制品晶圆)。
值得注意的是，该禁令不仅会影响台积电，还会影响半导体供应链上的其他供应商，如电子设计自动化(EDA)供应商、无晶圆厂和其他代工厂。前三名的EDA供应商都是美国公司，海思康在新芯片的设计上必然会受到影响。
新规对台积电业务的影响
华为习惯于依靠台积电生产:
- 麒麟980 (7nm)、990 (7nm)、1020 (5nm)等智能手机用高性能ap。
- 5G基站芯片，包括天钢(7nm)。
- 数据中心和云计算芯片，包括鲲鹏(7nm)、Ascend 310 (12nm)、Ascend 910 (7nm)。
我们相信新规不会对台积电的短期业务产生重大影响，因为BIS为台积电和华为清清在制品提供了足够的缓冲时间。由于应对美国贸易战的紧急订单，华为在2019年约占台积电业务的10-15%。根据Counterpoint的最新研究，华为智能手机在2020年第一季度的份额为16.6%市场监察服务．然而，只要需求依然存在，其他智能手机公司，如小米Oppo和Vivo可能会填补空白。
另一方面，从长远来看，新限制仍将对台积电的业务造成影响。失去华为这个关键客户对台积电的影响将是未来新工艺(如3nm、2nm)的开发。华为一直是台积电的好客户，愿意与台积电合作开发新工艺。例如，在16nm芯片上，华为是第一个向台积电下订单的客户。此外，华为是7nm和5nm的关键客户之一。新流程的开发是非常昂贵和有风险的，所以只有大公司(如苹果， AMD，华为，Qualcomm)有能力支付初期的发展费用。此外，来自不同客户的各种产品可以帮助优化工艺参数和收率，以开发新工艺。联发科如果华为的手机市场份额被其他供应商取代，高通可能会受益。然而，联发科倾向于使用成熟的流程，而不是更昂贵和潜在风险更高的更新流程。因此，台积电将少一个可以共同开发新工艺的合作伙伴。另外，成熟工艺的ASP要低于新工艺的ASP，因此台积电的收入可能会受到更大的影响。
此外，这一限制还将影响中国5G的发展，影响5G基础设施对芯片的需求。2019年初，华为推出了全球首款专门为5G基站设计的核心芯片——华为天钢。华为在最近的5G基站招标中获得了超过50%的市场份额;要迅速取代华为并不容易。
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