如果有一件事新冠肺炎继续教我们的是不要强调任何危机的早期迹象。对于正在进行的芯片短缺而言，情况尤其如此。严重性短缺对于受其影响的行业来说，无非是饥荒，恢复远远不够。现在，这场危机潜伏在我们生活中几乎所有电子产品下。需求供应差距加剧了已经存在的供应链瓶颈。

对科技饥荒的反应

我们都知道这场半导体危机是如何在Covid-19触发电子设备需求的大型苏尔省后开始的。关键的问题是可以做什么以及必须多久。对于任何经济，从冲击或危机中反弹的能力表明它是一个弹性经济。但是，持续的危机尚未使这一测试也是如此。这清楚地表明了服用垄断路线关键组件的供应。现在，全世界政府正在通过投资于本地半导体制造和资助研究激励措施来加强解决方案。

供应链重新融合和改变政策干预措施

短缺不仅影响了智能手机和相关空间，而且还影响了汽车等行业。所有这一切都集中在一些东亚国家的全球芯片制造业集中。台湾的TSMC和韩国三星以及日本和中国的制造商在全球范围内占据了这一空间。这已转化为供应链结构在欧盟和我们等地区的“自给自足”上的重新关注，这些地区现在热衷于提高他们的国内生产能力。

我们的政策干预

拜登政府提出了《创新与竞争法》，并打算为半导体部门花费520亿美元。此外，100天供应链的审查已经进行了紧缩。它涵盖了关键的半导体产品线，电动汽车中使用的高级电池以及调节性更改。拜登（Biden）推出了一项基础设施计划，价值500亿美元，以补贴国内制造业和芯片研究，以补贴美国半导体行业。预计500亿美元的金额将用于生产激励措施和研究和设计，包括创建国家半导体技术中心。

欧盟的政策干预

欧盟委员会是解决筹码短缺的最新和全面措施之一。它最近宣布了一个新的计划，用于制定“生态系统”，以保持自己的竞争力和自给自足。该委员会正在计划采取“欧洲筹码法”，以加速发展高级半导体跨欧盟地区。该法案还建议制定半导体研究策略，并将欧洲芯片生产工作以及国际合作与合作伙伴关系框架结合在一起。值得注意的是，作为计划的一部分，欧盟的目标是到2030年，至少要生产全球20％的半导体（按价值），高于去年的10％。

韩国的政策干预

下一个重大举措是来自韩国，韩国目前是仅次于台湾的第二大计算机芯片生产商。今年5月，韩国宣布将在国内花费4510亿美元半导体生产在接下来的十年中。上述投资将由三星电子和SK Hynix领导，由政府最终确定的国家蓝图以及其他151家公司领导。这些投资将集中在首尔以南的新名字的“ K-Sememadoductor Belt”上，该地区希望成为韩国半导体推动者的中心。

台湾政策干预

台湾拥有一些世界上最大和先进的半导体铸造厂，他还与利益相关者积极合作，以解决半导体危机。台湾半导体制造公司（TSMC）是世界上最大的合同Microchip Maker，在未来三年内也可能投资约1000亿美元，以满足对半导体的不断增长的需求。TSMC超越了边界，计划扩大其在美国亚利桑那州的最先进的半导体铸造厂，这也是其台湾以外的综合制造单元之一。

日本政策干预

日本也正在探索所有参加比赛的机会。它最近发布的半导体和数字行业政策就是这样的举动。从贡献50％（在1980年代）到全球半导体产量到目前的份额约为10％，日本已经显着落后。政府意识到其十年历史的半导体行业的实力，现在渴望做一些事情，不仅要重新获得制造商的信仰，而且还保留了现有的信仰。政府还与TSMC和约20家日本芯片制造公司联手建立了工厂工厂到2023年。

印度政策干预

印度也正在准备政策基础设施，以追求成为创新驱动的全球手机中心的梦想，IT硬件，汽车，工业和医疗电子，物联网和其他设备。在散发了感兴趣的表达（EOI）之后，政府现在分发了提案请求（ROP）文件，以寻求公司的正式申请，以在该国建立半导体工厂。这政府甚至推出了促进制造生态系统（SPEC）的计划，以抵消印度制造业和半导体生态系统的残疾，并加强其立场“在印度制造”和“数字印度”计划。Most recently, NXP India has collaborated with the Ministry of Electronics and Information Technology (MeitY) and Fabless Chip Design Incubator, IIT-Hyderabad, to start a ‘Semiconductor Startup Incubation and Acceleration Programme’ to facilitate semiconductor and IP design start-ups across India.

现在情况

当前的生产和需求趋势建议预计短缺将持续到2022年上半年。铸造厂已经提高了晶圆价格，而芯片公司又在上涨。一个这样的例子是TSMC最近公告苹果领先的SoC供应商，将芯片价格提高多达20％。这场危机都是真实的，已成为不同政府和商业领袖之间的关键话题之一。印度总理纳伦德拉·莫迪（Narendra Modi）见面高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）本月，在他访问美国，并讨论了对多元化半导体供应链的需求，以及其他主题，包括5G，VRAN和数字化转型。

风险和预期

尽管大多数尖端的半导体技术来自美国，但狮子的制造业份额占东亚，尤其是台湾和韩国。超过83％全球铸造厂收入是由总部位于台湾和韩国的公司产生的。因此，制造设施，设备和材料集中在少数国家。这使得经济学半导体制造一个重要的地缘政治工具。

努力Rejig供应链通过放弃一个市场，最终可能会将该行业拖入新的冷战。即使政府在世界各地应对这场危机的竞赛中，同时将地缘政治参与其中，我们所看到的赢家也是那些人追求创新。