现在，半导体在各个行业的全球供应链中起着至关重要的作用。自2020年以来，包括Covid-19-19的大流行和美中贸易战等一系列事件导致了对半导体的巨大需求不匹配。供应短缺影响了几乎所有主流电子领域的生产，例如智能手机，汽车和高性能计算（HPC）。

台湾由于其在铸造厂和外包组装和测试（OSAT）行业中的独特地位而在全球范围内主导了全球的半导体生产。半导体质量生产还使用了一些最先进的技术，这些技术将生产单元设置为高投资和耗时的事情。这就是为什么台湾目前的干旱设置了有史以来响起世界的警钟。

根据Counterpoint的铸造服务，，，，TSMC铸造市场份额在2020年达到58.6％，相当于hhi3,798。按生产地区，台湾的铸造市场份额，包括TSMC，UMC，VIS和PSMC，在2020年达到68.9％，HHI为5,098。此外，还有内存晶圆厂包括微米技术，Nanya Technology，Macronix和Winbond。这些半导体晶圆厂位于该国的三个主要技术园区（见图表1）。

图表1：台湾主要科学公园遗址的水库容量

数据来源：计数点半导体工厂数据库

水库数据来源：https：//water.taiwanstat.com

稳定的水源对于半导体生产至关重要。但是，由于过去一年中的降雨量少于通常，台湾目前正处于56年内最严重的干旱。台湾水的主要水源是（1）春季和夏季热气相遇时发生的李子雨，（2）夏季台风的大雨，以及（3）山上的降雨量秋季和冬季东北季风。这里的比例分别约为12％，39％和6％。

台湾通常每年收到7-9个台风。然而，2020年只有一个台风降落在台湾。为了使事情变得更糟，去年冬天和春天的降雨量严重不足，导致台湾的水短缺。该国在地形上除以3,000米高的中央山脉，将台湾的东部和西部分开。东北季风在秋季和冬季带来的降雨主要集中在东部和北部的集水区，这意味着Draco的降雨量大量，尽管对中央和泰南科学园区的帮助有限。因此，对于2021年，台湾技术行业来说，水短缺成为一个严重的问题。它也可能对全球供应链产生严重影响。

图表2：主要储层能力数据

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台湾政府已采取了许多措施来解决水短缺问题，包括在水库之间转移水，停止农业供水，减少家庭供水，钻井地下水井以及脱盐的海水。此外，已要求包括半导体制造商在内的工业用户减少其用水量。例如，TSMC已显着提高了水回收率。北部水库的水位达到了多年的低点，尽管仍然足以在Hsinchu Science Park（HSP）继续使用。但是，4月30日，台湾中央科学园（CTSP）和南部台湾科学园（STSP）的水库的平均有效储水量分别仅为8.9％和14.3％（图2）。根据Counter Point估计，如果没有大雨或集水区不降雨，CTSP将在7月和八月左右面对水的停电和STSP。鉴于大多数半导体Fab的当前容量利用率接近100％，因此这会导致正在进行的半导体短缺。半导体制造商应（1）考虑将其生产重新定位到其他区域以减轻影响，并（2）优先考虑生产序列，以避免断开的电子供应链。