公开报告
MediaTek控制智能手机SOC市场,在Q22023中占有30%的份额MedineTek批量在Q22023略增,因为库存水平下降,5G初级竞争正在增加中低端新智能启动增加Dimensity 6000Diensity7000序列批量qalcomm分块29%
RISC-V摇动8.6亿半导体IP市场
IP设计芯片架构安全前沿性能提高 一直是半导体供应链的关键Intel用x86指令集支配计算市场CPU架构,而Arm则用顶尖芯片架构对智能手机市场进行革命
华府
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这份报告跟踪智能手机AP/SOC批量前20名销售芯片模型从Q12019到Q22023历史数据这份报告会帮助你从运输角度理解Top销售AP/SOC模型此外,我们还覆盖AP/SOC覆盖市场要点
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报表跟踪智能AP/SOC和基带收入模型面向所有商家范围为追踪AP/SOC从苹果公司、Qualcomm公司、MediaTek公司、华为公司、三星公司和UNISOC公司等关键商这份报告还包含所有批发商按芯片模型的ASP
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报表跟踪智能手机AP/SOC运品模型面向所有商家范围取自AP/SOC从苹果公司、Qualcomm公司、MediaTek公司、华为公司、三星公司、UNISOC公司和JLQ公司等关键商自Q12020至Q22023覆盖所有主模型
2022年全局IC缺量点2023
IP设计芯片架构安全前沿性能提高 一直是半导体供应链的关键Intel用x86指令集支配计算市场CPU架构,而Arm则用顶尖芯片架构对智能手机市场进行革命
2022年全局IC缺量点2023
2021年8月26日/戴尔盖
反点研究期望当前全球IC短缺从2021年底开始松动,特别是在DRAM/NAND然而,铸造行业主流/成熟节点逻辑ICs仍然处于紧固状态,仅到2023年年中左右才能实现需求-供求平衡。
handet模型芯片跟踪器:Q1-2020-Q22021
2021年8月20日/Karn Chauhan
这份报告跟踪OEM带键码的季度全局模型销售数据这份报告洞察智能机组件变化趋势以及各种物价段驱动因素
分析师洞察
MedioTek抓取记录43%智能手机AP/SOC批量
新闻稿/9月6日2021/Parv Sharma
UNISOC智能应用处理器载荷倍增H12021
新闻稿/2021年8月17日/Parv Sharma
全球智能应用处理器市场共享量:按区
数据/Aug262021/Team对接
Google与TensorSOC垂直整合路径-Become苹果或StayGoogle
博客/2021年8月3日/Neil Shah
全局个人装箱提高15%YYQ22021Macs见M1推送记录
新闻稿/2021年7月30日/William Li
我们的意见领袖半导体领域的意见领袖
加雷斯欧文
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布雷迪王
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威廉李
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