台积电公布了2014年第三季度的业绩，并强调了该公司是世界上最大的芯片代工制造商，一直在多个技术应用领域大量生产数亿个半导体芯片组

这家台湾公司一直得益于通信领域半导体含量不断上升，尤其是智能手机，在顶级客户中占据了很大份额。

台积电本季度:

• 收入本季度同比增长29%，达到近70亿美元，毛利率攀升至创纪录的50%以上
• 营业利润率也超过了40%，这本身就是一个记录。然而，早期加大20nm的生产可能会在近期到中期轻微地稀释利润，这可能会被28nm技术不断扩大的规模所抵消
• 台积电对移动相关应用的强劲晶圆需求指向了一个强大的智能手机芯片销售订单从它的客户以满足中国和印度等成长型市场的需求，再加上3G到4G的迁移，以及成熟市场即将到来的假日季
• 的通信应用程序业务现在的贡献创纪录的59%占台积电总营收的比例。自2008年第一季度苹果iPhone首次吸引市场以来，这一数字为40%
• 相比之下，电脑从2014年第三季度34%的收入贡献下降到仅9%的贡献，突出表明计算机领域的需求放缓和持平，重点转向通信，以及可能会有一些业务流失到竞争对手，如英特尔或Global Foundries
• 与此同时,消费者应用业务有所下降，但与之相抵消工业与晶圆相关的应用需求在过去27个季度几乎转换了贡献

• 制程客户继续贡献了台积电87%的收入，而去年同期为84%，这也可以归因于消费者领域客户不断增长的需求，尤其是高通和联发科
• 我们可以从台积电的表现中学到的另一个重要趋势是晶圆制造工艺技术的发展及其现状。
• 28nm及以下现在，技术贡献了近43%的总收入。本季度台积电首次推出20nm工艺仅在第一季度，制程技术就直接贡献了总营收的9%，而在2011年第四季度，28纳米技术占总营收的2%，2009年第一季度，40纳米技术占1%
• 这表明，与前几代人相比，技术的发展是多么迅速，尽管苹果和高通等客户帮助加速了这一趋势。苹果在大的西方和中国假期季的季度为需求苹果iPhone的价格是天价，台积电将是受益者之一

• 而英特尔已经明确了其代工雄心Samsung-Global铸造厂“战略联盟将在未来挑战台积电，尽管亚20nm工艺输出的性能，产能将是维系其客户的关键
• 其次，目前的战场是在英特尔的22纳米vs台积电的20纳米尽管两家公司在智能手机应用领域的规模和客户基础都有很大不同，但台积电在这方面有优势
• 然而,下一个战场将转向英特尔的14纳米vs台积电的16纳米以及它如何扩展到智能手机、平板电脑、个人电脑，最终扩展到可穿戴设备/物联网应用

总体而言，代工领域的竞争正在形成良好的局面，台积电将不得不努力保持现有客户的满意，以继续保持势头，并扩大利润丰厚的通信应用领域的收入。