高通将推出开放式RAN 5G宏基站产品组合
高通正在开发一套基于开放式ran的5G基础设施产品。两年前，该供应商宣布了一个新的宏基站芯片系列，目标采样日期为2022年中期。正如承诺的那样，该公司几个月前开始与主要客户和合作伙伴一起试用其新产品。
高通的Open RAN宏投资组合
高通的开放式RAN宏产品组合主要由两种产品组成:QRU 100无线电平台和X100 RAN加速卡。
- QRU 100无线电平台-设计用于32TRx和64TRx大规模MIMO无线电以及更简单的4TRx和8TRx MIMO无线电。QRU 100无线电芯片包括收发器、Layer-1 Low PHY基带和波束成形处理器，并支持先进的蜂窝功能，如RAN共享、DSS等。在毫米波应用的情况下，芯片还包括射频前端和天线模块。
- X100 RAN加速卡-基于QDU 100芯片的嵌入式pcie加速卡，可处理延迟敏感和计算密集型的第一层高物理层基带工作负载，如信道编码、解调以及mMIMO处理。这减少了所需的CPU内核数量，从而降低了DU的总体成本。X100卡支持所有O-RAN联盟定义的基带功能拆分选项(包括未来的选项，如7.3)，并在低于6ghz和毫米波频率下工作(见图1(a))。
高通正在与惠普合作，X100卡正在服务器供应商的电信级ProLiant DL 110 Gen 10 Plus服务器上进行测试，该服务器已针对开放式RAN工作负载进行了优化。DL100服务器能够在其1U服务器空间内支持4张卡。高通公司声称，当加载70%时，该卡的功耗约为35W。
上述产品的主要目标市场将是公共宏观MNO市场以及企业专网市场。
©Qualcomm, Inc .， NTT DoCoMo
图1(a)高通的X100加速器卡和(b)高通的OREC合作伙伴和角色
测试及验证计划
从2022年年中开始，高通一直在向包括富士通(Fujitsu)、NEC和Mavenir在内的合作伙伴供应商提供其硬件的工程样品。广泛的实验室测试将在2022年底或2023年初开始，商业部署预计将在2023年底开始。
此外，高通计划于2023年与合作伙伴在NTT DoCoMo的OREC设施进行广泛的集成测试。这将涉及在基于英特尔的HPE Proliant服务器上测试X100卡，作为如图1(b)所示配置的完整5G基站解决方案的一部分。
电信级第一层栈
很少有芯片供应商提供生产级RAN软件堆栈。相反，它们通常提供第1层算法的参考堆栈。加固第1层堆栈是一个密集而广泛的过程，需要大量的技术专长和资源。
传统上，高通通过其FSM平台为其小型蜂窝soc提供软件，包括针对低于6ghz和毫米波小型蜂窝市场的Layer-1。与许多开放RAN竞争对手不同，高通将继续这一传统，并为QRU100和X100卡提供自己的运营商级第一层软件堆栈，然后可以由客户定制。然而，这将是一个渐进的过程，根据发布日历添加功能，然后进行广泛的测试和调优，直到达到所需的性能和稳定性。
高通的角色和合作伙伴生态系统
高通在5G基础设施市场的角色将是作为一个开放的RAN芯片解决方案提供商，使许多新的无线电oem能够进入市场，并为一些传统供应商提供服务。高通已经凭借其FSM100(和FSM200)解决方案主导了小型蜂窝市场，并开发了令人印象深刻的客户名单。显然，这里的目标是通过向各种供应商提供一系列经过验证的、预集成的开放式基于ran的芯片解决方案，在宏观基站市场上做同样的事情，从而以牺牲现有厂商为代价获得市场份额。迄今为止的合作伙伴包括富士通(Fujitsu)、NEC、Mavenir、Rakuten Symphony和Viettel。
的观点
随着NTT DoCoMo、Verizon等主要运营商慢慢过渡到完全虚拟化的网络，开放RAN/vRAN的故事正在获得动力。Counterpoint Research预计，这一趋势将在2023年加速，主要是由于运营商对利用云原生架构优势的兴趣，而不是任何明确的TCO优势。这些好处包括提高网络敏捷性、可扩展性和自动化，并将引入新型服务。
尽管与最先进的专有5G基站相比，成本/性能差异可能会持续一段时间，但运营商迫切需要引入新的创新服务，如低延迟MEC、网络切片等，以便将其5G网络货币化。Counterpoint Research认为，这一需求将推动细分、虚拟化网络的采用，这种类型的架构所提供的优势和灵活性(针对特定用例)可能会抵消大多数运营商的成本/性能缺陷。
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