2019年全球销售的智能手机中有三分之一具有嵌入式硬件安全，苹果以42%的市场份额领先
首尔、香港、新德里、北京、伦敦、布宜诺斯艾利斯、圣地亚哥
2月12th, 2020年
苹果和华为通过安全元素(eSE/inSE)实现嵌入式硬件安全。三星电子使用了物理不可克隆功能(PUF)。
嵌入式硬件智能手机的销售安全Counterpoint的物联网安全服务的最新研究显示，2019年(安全智能手机)同比增长39%。2019年，基于安全元素的系统占出货量的89%，而采用PUF的系统占安全智能手机销量的10%。
在谈到智能手机安全的重要性时，Counterpoint Research分析师萨蒂亚吉特·辛哈指出:“智能手机用户越来越多地在智能手机上存储个人和专业数据，包括数字银行、支付和金融信息。这吸引了网络攻击，受害者失去了真实的资产，如金钱，个人数据和损失隐私．保护智能手机应该是智能手机行业的首要任务。”
辛哈还说，“传统上，移动安全主要是关于软件然而，随着申请的增加威胁在美国，需要在一端保护硬件，在另一端保护数据。对端到端安全性的需求不断增长。安全芯片组，如嵌入智能手机的安全元件、puf和tpm，是目前满足日益增长的安全需求的最佳解决方案。”
证据1:具有嵌入式硬件安全的全球智能手机销售2018年与2019年的市场份额
数据来源:Counterpoint Research - 2019年全球安全智能手机销量
在评论安全芯片组市场的竞争格局时，Counterpoint Research研究副总裁Neil Shah指出:“安全元素是SoC内的协处理器，可确保抗篡改性，并能够安全地托管应用程序。从iPhone 5s开始，苹果一直在嵌入一个由全球平台提供的安全飞地(eSE)。安全飞地和应用程序处理器内的通信是隔离的，从而保护来自恶意软件攻击。华为还在其soc上实现了集成安全元素(inSE)，海思麒麟960、970、980、990和710。高通在骁龙845、855和855+中采用了安全元素作为安全处理单元(SPU)，使小米、一加、Oppo、Vivo、LG、索尼、三星和谷歌等品牌能够在其高端智能手机中实现硬件嵌入式安全。”
Shah先生进一步补充说:“三星实现了物理不可克隆功能(PUF)，作为Exynos 9820和9825的唯一标识符。谷歌采用了不同的方法，通过实现TPM(信任平台模块)，这是焊接到其Pixel系列智能手机pcb上的硬件安全模块(HSM)的微型版本。”
图2:2019年按SoC厂商划分的带嵌入式硬件安全的全球智能手机销量(不包括TPM)
数据来源:Counterpoint Research - 2019年全球安全智能手机销量
全面深入的“Counterpoint Research - 2019年全球安全智能手机销量是我们安全部门的一部分。该报告可供下载在这里
背景:
Counterpoint Technology Market Research是一家全球研究公司，专注于TMT行业的技术产品。它为主要技术公司和金融公司提供月度报告、定制项目和移动和技术市场的详细分析。该公司的主要分析师是该行业的专家，在高科技行业的平均任期为13年。
分析师联系人:
Satyajit Sinha)
尼尔·沙阿
彼得·理查森
iSE和SPU是一样的。Titan M是eSE，不是TPM。该图声称谷歌(以及其他)使用SPU，但Pixels使用eSEs，而不是SPU。很多三星的设备也有eSEs。
这份报告很混乱。
嗨,肖恩,
我们知道，iSE(华为)、SPU(高通)和Secure Enclave(苹果)都是不同厂商用于嵌入式安全元素的命名约定。
此外，Pixel 3和Pixel 3XL嵌入高通骁龙845，而Pixel 4和Pixel 4 XL嵌入骁龙855。这两个soc都嵌入了SPU/eSE。因此，Pixel设备包括高通的Titan M和SPU。
根据我们的理解，Titan M是一个安全芯片，作为信任的硬件根。然而，它是嵌入在PCB中，而通常eSE是嵌入在SoC中。
注:我们跟踪智能手机应用程序安全eSE，不包括NFC支付和eSIM的eSE。