2020年上半年销售的35%的智能手机具有嵌入式硬件安全,苹果以39%的市场份额领先
首尔、香港、新德里、北京、伦敦、布宜诺斯艾利斯、圣地亚哥- 2021年1月29日
苹果和华为通过安全元素(eSE/inSE)实现嵌入式硬件安全。
三星使用了物理不可克隆功能(PUF)。
硬件安全根据来自对位法的组份练习.预计到2021年,这一比例将达到38%。苹果在2020年上半年以39%的市场份额领先安全芯片组市场。
智能手机安全评论,研究分析师Parv沙玛“智能手机已经变得很容易受到攻击。我们将它们用于银行、金融交易、生物识别、用户数据,甚至作为智能家居和汽车的数字钥匙。因此,智能手机对硬件安全的需求比以往任何时候都要强烈。”
沙玛他补充说:“硬件安全不仅在高端智能手机领域被采用,而且已经渗透到中端智能手机领域。与2019年上半年相比,2020年上半年安全智能手机的销量下降了6%。下降是由于爆发了COVID-19大流行这导致了2020年上半年智能手机总体销量的下降。”
附表1:具有嵌入式硬件安全的智能手机全球销量:2020年上半年和2019年上半年的市场份额
在评论安全芯片组市场的竞争格局时,研究副总裁尼尔·沙阿他说:“硬件支持的安全(强箱)意味着密钥存储在安全元件中,这是一个单独的微芯片。, TEE (trusted execution environment)是主处理器的一个安全区域,它运行其操作系统,并通过一个受限的接口与主操作系统通信。强框方法更安全。芯片组oem已经在其SoC中嵌入eSE。苹果的2020年的投资组合中有一个嵌入的安全元素A系列芯片组.苹果在2020年上半年以39%的市场份额领先安全芯片组市场。”
沙阿他补充说:“华为还在其产品中实现了集成安全元素(inSE)soc.但由于美国的限制,中国的份额将下降。高通在骁龙800系列中采用了安全元件作为安全处理单元(SPU)。在中端市场中,Snapdragon 700系列也采用了这一策略。三星实现了物理不可克隆功能(PUF),作为唯一的标识符。三星电子还在Galaxy a Quantum中使用了量子随机数发生器(QRNG),提高了安全性。”
图2:全球含嵌入式硬件安全的智能手机销量,各SoC厂商,2020年上半年(不含TPM)
全面深入的报告“全球安全智能手机销售模型追踪”是我们安全部门的一部分。该报告可下载在这里.
背景
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