在5G应用和高性能计算的驱动下，台积电将在2022年提高资本支出
- 考虑到大规模的新工厂建设计划，台积电宣布了2022年400 - 440亿美元的资本支出。这高于行业预测的380 - 420亿美元。
- 据台积电称，2022年70-80%的资本支出将用于先进的节点技术(7nm及以下)，10-20%为特殊技术和10%的先进包装．
- 如果考虑到台积电在2022年更高的支出和更大的销售增长(年增长率25-29%)，我们可以看到逻辑(非存储)半导体的WFE资本强度(资本支出与销售额之比)在2022-2023年达到23%，为过去20年的最高水平。
- 台积电的大规模产能计划也意味着，目前主要用于智能手机处理器的先进节点的晶圆需求将会上升。但我们预计，从2023年起，台积电对高性能计算(HPC)的需求将超过智能手机。
在台积电1月13日召开投资者大会之前，设备供应商预计台积电根据2021年下半年公布的多项投资计划，在2022年提高资本支出。据报道，台积电在2021年的资本支出为300亿美元，从WFE(前端晶圆设备)的角度来看，约为英特尔的两倍。根据新的指导意见，到2022年，它将花费400 - 440亿美元，高于行业预测。
在我们看来，台积电更高的资本支出意味着该公司更积极的产能建设计划(1)3nm和2nm节点，因为他们可能会看到2023年后来自苹果和英特尔的更大需求，除了来自数据中心的CPU/GPU增长(2)3D封装，由于来自高性能计算客户的更多需求(3)特殊节点，特别是28/22nm节点。
表1:2016-2021年台积电营收与资本支出趋势
台积电在2022年的主要资本支出项目包括:
- Fab 18(台南，台湾)的P5-P8升级，主要用于4/5nm和3nm
- 亚利桑那州Fab 21的建筑，主要在初始阶段为5nm
- 南京(中国)晶圆厂升级，主要为28nm
- Fab 20(台湾新竹)破土动工，最初用于2nm生产
- 熊本(日本)Fab开创性，主要为当地客户提供28/22nm
- 高雄(台湾)Fab破土，初期主要为7nm
表2:逻辑半导体(非内存)的资本强度比率，，2010-2024
对全球逻辑半导体产业资本密集度的影响
总体而言，在2022-2023年，代工行业预计将占全球逻辑(非存储)半导体晶圆产量的30-35%。台积电凭借占据代工市场三分之二的份额而领先。因此，台积电更高的支出预期意味着更大的semi行业的资本支出如果我们也考虑到其他代工/IDM玩家的适度扩展，那么在2022年也可能是2023年。
我们通常使用资本密集率(资本支出除以销售额)来跟踪半导体行业周期，以发现未来市场增长的早期迹象。上图有两条线——蓝色的线代表整个逻辑半产业(代工和IDM)，红色的线代表台积电和三星代工，这两家主要公司主导着前沿节点的产能。考虑到台积电对2022年的新预测和其他新产品的行业前景工厂建设,2022年和2023年的资本密集率都将达到23%，为近20年来的最高水平。
半导体行业在2022-2023年的预测是什么?
从去年年中开始，供应链开始反映出对到2022年晶圆厂产能过剩的担忧，如果我们只看智能手机和个人电脑等消费电子设备的正常产品周期的话。台积电的重大公告清楚地表明，公司还有更多的结构性增长半导体行业的驱动因素超出2021。在数字化转型的大趋势下，其客户似乎对硅片需求也更加乐观。如果我们用资本密集率来预测生产周期，我们似乎不会在2024年之前达到峰值，那时大多数新产能(成熟和先进节点)开始大规模生产。目前的高库存可能只表明订单在短期内肯定会出现调整组件．5克应用，高性能计算和汽车所有这些都需要更多的硅含量，并将抵消饱和的需求智能手机．
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