信息图:半导体在2022年第三季度排名前7

三星在本季度再次占据第一,尽管其半导体收入受到内存业务表现的不利影响,这主要是由于客户的库存调整。英特尔的收入与上一季度相比持平,因为客户对消费者和商业市场的看法相对保守。总体而言,内存厂商在库存修正方面表现疲弱。另一方面,高通和博通在移动/物联网和无线/数据中心/宽带领域的表现相对稳定,前者在本季度排名第三。

Counterpoint半导体公司2022年第三季度前7名

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信息图:2022年第三季度全球智能手机AP份额

全球智能手机AP出货量份额

联发科以35%的市场份额主导智能手机SoC市场。在Helio G系列和Dimensity 700系列的推动下,它引领了中低端批发价格领域。由于持续的客户库存调整、全球宏观经济状况和中国市场疲软,联发科2022年第三季度的出货量与上一季度相比有所下降。高通在该季度占据了29%的市场份额。尽管宏观经济形势严峻,智能手机市场下滑,但该公司仍保持了在高端市场的地位。

全球智能手机AP收入份额

高通在2022年第三季度以40%的收入份额主导了AP市场。由于更高的溢价组合,高通的份额同比增长了29%,这导致了asp的增长。骁龙8 Gen1 Plus在高端市场的加入,以及与三星就高端市场手机达成的长期协议,推动了高端市场的增长。
按收入计算,苹果在2022年第三季度的AP SoC市场份额为28%。由于新款iPhone 14 Pro及其搭载A16仿生芯片的变体的推出,苹果公司2022年第三季度的智能手机收入增长了4%。联发科在AP市场占据了21%的份额。由于中国主要原始设备制造商的订单减少,联发科2022年第三季度的收入同比略有下降。

2022年第三季度全球智能手机AP市场份额

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信息图:2022年第三季度铸造厂收入份额

铸造公司按收入划分的份额

台积电是2022年第三季度的赢家,市场份额增加了200-300bps,这得益于4/5nm产品的大幅增长,包括新的iphone AP (A16)和AMD/NVIDIA的新型高性能pc芯片。三星电子的销售受到了Android智能手机soc和gpu订单减少的负面影响。其他晶圆代工厂,包括联华电子、广芯和中芯国际,在本季度的利用率和平均晶圆价格上都相对稳定。一些晶圆需求大幅下降,例如DDIC和低端CIS,降低了传统8英寸晶圆代工厂商的销售。

代工收入分成技术节点

5/4nm取代7/6nm成为2022年第三季度代工销售的最大技术节点,因为台积电贡献了超过80%的5/4nm销售。另一方面,我们观察到7/6nm的弱点
到供应链中端智能手机和独立GPU (dGPU)销售放缓,因为库存调整周期似乎才刚刚开始。对于成熟节点,22/28nm的需求保持稳定,这是由于不断增加的新应用/新产品,包括无线、MCU和驱动ic。

Counterpoint Foundry份额2022年第三季度

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