印度半导体组件的消费将在2021-2026年间攀升至3000亿美元

移动和可穿戴设备、IT和工业部门目前贡献了印度大约80%的半导体收入。“印度制造”和……

对比研究

2022年全球晶圆厂设备收入将增长18%

新德里、伦敦、香港、北京、圣地亚哥、丹佛、首尔、布宜诺斯艾利斯- 2022年6月2日全球晶圆厂设备(WFE)制造商的收入…

由于供应限制和地缘政治不确定性,全球智能手机市场在2022年第一季度同比下降7%

2022年第一季度,全球智能手机市场同比下降7%,季度环比下降12%,至3.28亿部。虽然三星的出货量同比下降了3%,但……

全球半导体短缺可能在2022年下半年显著缓解

尽管中国封锁,但全球半导体短缺可能在2022年下半年显著缓解

伦敦、香港、波士顿、多伦多、新德里、北京、台北、首尔——全球半导体芯片短缺可能继续……

智能手机AP SoC芯片组

高通2021年第四季度智能手机AP/SoC出货量增长联发科继续领先

在高端市场的推动下,高通的市场份额达到了30%。UNISOC第四季度表现强劲,份额达到11%。高通引领了5G基带市场……

智能手机AP芯片份额2021年Q3

联发科2021年第三季度智能手机SoC出货量领先UNISOC的份额达到两位数

由于从代工厂双重采购,高通季度增长9%。UNISOC的市场份额进入两位数,达到10%。高通引领了5G基带市场……

受2019冠状病毒病和供应挑战的影响,印尼2021年第三季度智能手机出货量同比下降6%

受2019冠状病毒病和供应挑战的影响,印尼2021年第三季度智能手机出货量同比下降6%

印尼2021年第三季度智能手机出货量同比下降6%,主要原因是……

2018 - 2021年全球智能手机出货量预测(百万部)

半导体短缺重创智能手机行业Counterpoint下调2021年下半年出货预测

2021年智能手机出货量预测下调至14亿部,年增长率为6%。我们之前的预测是9%的年增长率。这主要是……

联发科在2021年第二季度智能手机AP/SoC出货量中获得创纪录的43%份额

高通以55%的市场份额主导了5G基带市场。高通已经开始从代工厂双重采购,以缓解供应链……

UNISOC的智能手机应用处理器出货量在2021年上半年翻了一番

在2021年上半年,UNISOC嵌入式智能手机的AP出货量增长了122%,北京、波士顿、多伦多、伦敦、新德里、香港、台北、首尔……

智能手机品牌押注于显示屏下的摄像头来实现全屏显示

北京、波士顿、多伦多、伦敦、新德里、香港、台北、首尔- 2021年7月30日

Counterpoint Research智能手机主摄像头分辨率在BoM成本压力不断增加的情况下持续提高

智能手机主摄像头分辨率在BoM成本日益增长的压力下持续提高

北京、波士顿、多伦多、伦敦、新德里、香港、台北、首尔- 2021年7月6日,对于后主摄像头,要求4800万及以上分辨率…

移动需求使DRAM收入在2021年第一季度同比增长30%,达到190亿美元

伦敦、香港、波士顿、多伦多、新德里、北京、台北、首尔- 2021年第一季度全球DRAM营收增至190亿美元,

Counterpoint Research - NAND市场报告2021年第一季度

NAND闪存开始复苏,供需双双上升

伦敦、香港、波士顿、多伦多、新德里、北京、台北、首尔——2021年第一季度,NAND闪存市场……

代工节点迁移塑造智能手机SoC零和博弈

联发科从台积电6/7纳米芯片获得的充足产能支持,归因于其2021年市场份额的增长。它的下一代旗舰5G soc,在台积电的…

代工战略和芯片组供应塑造2021年智能手机SoC竞争动态

首尔、台北、北京、伦敦、波士顿、多伦多、新德里、香港- 2021年5月3日联发科将以37%的份额领导全球智能手机SoC市场…

对比研究- BoM分析Galaxy S21 Ultra比Galaxy S20 Ultra 5G便宜7%

BoM分析:Galaxy S21 Ultra比Galaxy S20 Ultra 5G便宜7%

北京、波士顿、多伦多、伦敦、新德里、香港、台北、首尔——2021年4月22日

英特尔以IDM 2.0战略进入900亿美元代工业务

英特尔以IDM 2.0战略进入900亿美元代工业务

•英特尔正在强化其制造业务•它将直接与台积电和三星在香港、北京、台北、首尔、……