Arm平台TCS23设定基准，为先进、全面的移动计算体验提供动力
2023年5月30日
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- 在台北国际电脑展上，Arm全球发布了其全面计算解决方案2023 (TCS23)平台。
- TCS23将为下一代安全、智能(AI)和沉浸式(3D视觉)体验提供动力。
- Arm继续在整个堆栈中进行创新，为专为3nm节点设计并由先进软件和工具集支持的视觉计算应用提供动力。
- 未来两年对于Arm来说将是非常关键的，因为它将转向一种新的授权模式。
领先的移动计算SoC架构公司手臂在5月30日至6月2日于台北举行的Computex 2023博览会上，全球领先的全球计算解决方案公司(TCS23)发布了其全面计算解决方案2023平台。最新一代TCS将为下一代安全、智能(AI)和沉浸式(3D视觉)体验提供动力。
Arm于2021年开始了TCS之旅，重点关注SoC设计的三个关键方面计算性能，安全和软件(开发人员访问)。这个完整的封装可以帮助SoC设计人员集成CPU、GPU和系统IP (Interconnect、slc、mmu)上的Arm IP产品，以降低复杂性、成本和上市时间。
TCS23带来了优化的物理IP、全新的GPU和先进的软件工具
从物理/流行IP、CoreLink系统IP、ARMv9架构CPU集群(Cortex-X4、-A720和-A520)到新的架构驱动5,Arm在整个堆栈中不断创新thGen GPU (Immortalis-G720)，为专为3nm节点设计的视觉计算应用提供动力，并由先进的软件和工具集支持。
来源:手臂
CPU进步
- 的ARM v9.2 Cortex集群旨在提供一个两位数的性能提升与Cortex-X4(+ 15%)少权力(降低40%)，与同一进程节点上的上一代相比。
- 许多未来高端安卓解决方案将由先进的3海里这将进一步受益于TCS23和超越集群的进步。
- 根据Counterpoint的代工厂追踪器，差不多了代工智能手机AP/SoC晶圆营收的三分之一2024年将从3 nm制程节点
在这里看到的:
Arm还宣布了录制从即将到来的Cortex-X4在台积电N3E工艺，行业第一。
- 新DynamicIQ Shared Unt (DSU-120)总体驱动需求多线程跨多个计算设备的性能扩展，从智能手机和可穿戴设备到机顶盒到pc，以及所有优质，性能和效率用例。
- 此外，TCS23还设计用于加速机器学习(ML)和人工智能工作负载性能，根据CPU核心类型，加速范围从12%以上。
系统IP和GPU的进步
- CoreLink CI-700的新创新有助于显著减少芯片面积减少系统互连延迟。
- Arm还承诺进行优化，以改善延迟和减少带宽。几乎DRAM带宽/帧流量减少30%预计，这意味着更低的功耗，非常适合游戏工作负载。
- 这些效率优化可以通过新的5来实现thgen基于GPU架构Immortalis-G720特色延迟顶点着色(DVS)。
- 几乎4倍的AI和ML性能利用新的GPU也可以实现提升。
安全和软件进步
- Arm还在继续创新安全在固件，过程和三通。
- 的内存标签扩展(MTE)从不安全的代码应用程序中提高内存安全性，通常包含几乎75%的Android漏洞。
- Arm扩展了对Android虚拟化框架(AVF)的支持，以安全执行64位设备的代码。
- 较新的算法，如QARMA3，以及指针身份验证(PAC)和分支目标识别(BTI)的增强，减少了维护整个集群安全性能的开销。
- 的900万应用开发者Arm允许继续为64位体系结构。例如，中国生态系统应用程序开发人员的100%兼容64位。
- Arm NN和Arm计算库提供优化毫升的工作负载基于Armv9架构，Android上的谷歌应用程序正在使用该架构1亿年已经有活跃用户了。
路线图、生态系统牵引力和前景
- Arm的TCS24将采用黑鹰高级核心、Chaberton高性能核心、Hayes高效核心和Krake GPU。
来源:手臂
- 考虑到Arm在低功耗架构领域的领先地位，它的整体生态系统是最广泛、最深入的。
- Arm与TCS23的合作主要针对基于android的计算设备和未来搭载Windows的Arm个人电脑
资料来源:Arm, Counterpoint Analysis
- 手臂收紧谷歌(安卓)伙伴关系从整体来看，TCS的发展和成功的关键是什么SoC-Android优化构建健壮的安全特性AI /毫升的优化和更多。
- 联发科和台积电仍然是Arm的主要无晶圆厂和晶圆厂合作伙伴，也是TCS的主要驱动因素。
- 联发科技的进入和成长在高端智能手机市场是伟大的新闻手臂从TCS采用的角度来看。
在这里看到的:
- 联发科技的Dimensity 9200/9200 +是一个伟大的展示TCS22。即将到来的Dimensity 9300被吹捧为体育运动四个Cortex-X4和四个Cortex-A720内核TCS23平台。
- Arm也看到了TCS在美国的巨大吸引力中国的oem生态系统和应用程序开发者利用优质联发科解决方案。
- 三星是Arm的另一个重要客户/合作伙伴。它还在继续努力解决其整体的Exynos SoC问题它将如何利用TCS23或TCS24作为其未来的路线图，还有待观察。
- 与台积电不同的是三星大规模集成电路作为Arm在其3nm节点上的Cortex-X4纤带的关键合作伙伴，英特尔并没有出现在公告列表的首位。这给TCS23的采用投下了一些阴影三星Exynos或谷歌张量在中短期内。
- 而Qualcomm和苹果将受益于新的Armv9.2集群和系统IP增强，他们有大量专有的CPU定制和内部GPU设计以及AI引擎来完全利用TCS23。
- 这就是为什么会有不直接背书从Qualcomm或苹果浏览新集群或整体TCS23。
- 基于arm的电脑另一个有增长潜力的领域主要是由苹果，Qualcomm和联发科。
在这里看到的:
- 的未来两年将会是对Arm至关重要因为它转向更新的许可模式。芯片组的授权机会，尤其是智能手机和个人电脑的授权机会，随着被授权方更多的垂直整合而不断减少，所以转向是有意义的，但还需要拭目以待。
总的来说,TCS23提供的端到端系统优化通过硬件和软件的增强功能，解锁性能和效率，为未来的移动计算体验提供动力。手臂仍然是一个关键和TCS是一个基础平台为整个行业的发展奠定基础低功耗但高性能的计算体验。
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