概述:

本报告预测了模块供应商按蜂窝连接技术(2G、3G、4G、5G、NB-IoT、LTE-M、LPWA-Dual Mode)按全球应用领域划分的物联网芯片组出货量。本报告涵盖的时期是2020年第一季度至2030年，有八个季度和六个年度预测。本报告有助于了解芯片组厂商的发展，以及全球蜂窝物联网模块市场中芯片组厂商的市场动态。本报告对18个应用类别中超过15个芯片组厂商进行了深入了解。我们还提供更详细的4G和5G连接技术预测，如LTE Cat 1, Cat 1 Bis, Cat 4, Cat其他，5G, 5G RedCap和5G eRedCap。

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发表日期:2023年3月