概述:

本报告预测了全球范围内按蜂窝连接技术(2G, 3G, 4G, 5G, NB-IoT, LTE-M, LPWA-Dual Mode)和应用领域按模块供应商的物联网芯片组出货量。本报告涵盖的时间段为2018年第一季度至2030年，包括8个季度和7个年度预测。本报告有助于了解全球蜂窝物联网模块市场中芯片组厂商的发展和芯片组厂商的市场动态。本报告涵盖18个应用类别中超过15个芯片组厂商的深入知识。我们还提供4G和5G连接技术的更多细节预测，如LTE Cat 1, Cat 1 Bis, Cat 4, Cat others, 5G和5G Red Cap。

目录:

• 定义
• 芯片组主
• 芯片组扁锉

发表日期:2022年3月