2018-2025年全球蜂窝物联网芯片组出货量预测,按品牌、技术和应用分列
2021年12月21日
作者:Soumen Mandal, Anish Khajuria, Subhadip Roy, Hanumant Pawar
概述:
本报告预测了模块供应商按蜂窝连接技术(2G、3G、4G、5G、NB-IoT、LTE-M、LPWA-Dual Mode)按全球应用领域划分的物联网芯片组出货量。本报告涵盖的时间段为2018年第一季度至2025年,有八个季度和三个年度预测。本报告有助于了解芯片组厂商的发展,以及全球蜂窝物联网模块市场中芯片组厂商的市场动态。本报告将深入了解18个应用类别中超过12个芯片组厂商。我们还提供4G连接技术预测,如LTE Cat 1, Cat 4和Cat其他细节。
目录:
- 定义
- 枢轴-体积
- 平面文件
发表日期:2021年12月
询盘